[FETV=나연지 기자] LG이노텍이 탄소배출을 절반으로 줄이고 내구성을 3배 강화한 ‘차세대 스마트 IC 기판’을 개발했다고 10일 밝혔다. 신용카드·전자여권·USIM 등 스마트카드용 핵심 부품으로, IC칩 정보를 리더기로 전달하는 역할을 한다.

이번 신제품은 기존 대비 탄소 배출량을 약 50% 줄여 연간 CO₂ 8,500t 감축하고 약 130만 그루 식재 효과에 해당한다. 핵심은 팔라듐·금 도금 없이도 성능을 구현하는 신소재 적용이다. 스마트카드 기판은 그동안 귀금속 도금이 필수였지만, 채굴 과정의 탄소 배출과 높은 원가가 업계 부담이었다. LG이노텍이 표면 도금을 제거한 기판을 상용화하면서 친환경·원가절감 두 가지 과제를 동시에 해결했다는 평가다.

유럽 고객사를 중심으로 환경 규제가 강화되는 가운데, LG이노텍은 새 기판을 통해 글로벌 시장 선점에 속도를 낼 계획이다. 내구성도 기존 대비 약 3배 높아져 잦은 외부 접촉이나 장기간 사용 시 정보 인식 오류를 크게 줄였다.

LG이노텍은 11월 글로벌 스마트카드 제조사향 제품 양산을 시작했으며, 관련 국내 특허 20여건을 확보했다. 미국·유럽·중국 등 해외 특허 등록도 추진 중이다. 회사는 독보적 기술을 앞세워 추가 고객 확보에 나선다는 전략이다.

조지태 패키지솔루션사업부장(전무)은 “고객사의 ESG 요구와 기술 경쟁력을 동시에 충족하는 제품”이라며 “앞으로도 차별적 고객가치를 창출하는 혁신 제품을 확대하겠다”고 말했다.