[FETV=이신형 기자] SK하이닉스가 HBM4 양산 준비 상황을 공개하며 수율과 양산 안정성 확보에 무게를 두겠다는 방향을 제시했다. AI 인프라 투자 확대에 따른 메모리 수요 강세와 장기 공급 계약 확대 흐름 속에서 안정적인 공급 능력을 핵심 경쟁력으로 삼았다는 평가다.

최근 국내 반도체 업계는 AI 서버 중심 수요 확대로 구조적 변화를 맞이하고 있다. 업계에 따르면 최근 메모리 시장은 AI 서버 투자 확대 영향으로 고성능 메모리 중심의 수요 강세가 이어지고 있다. HBM과 서버용 D램의 경우 수요가 빠르게 증가하는 반면 공급 확대 속도는 제한되면서 수익성 제고와 함께 업황이 개선됐다.

지난해 SK하이닉스는 연간 매출 97조1000억원, 영업이익 47조2000억원의 실적을 기록하며 AI 메모리 중심의 수요 확대 흐름 속에서 사상 최대 실적을 달성했다.

이 같은 수요 환경은 HBM 사업 구조에도 영향을 미치고 있다. 박준덕 D램 마케팅담당은 지난 29일 진행된 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “과거 LTA(장기 공급 계약)가 물량 중심의 비교적 느슨한 구조였다면 최근 논의되는 계약은 고객과 공급업체 간 상호 확약 성격이 강화되고 있다”고 전했다.

최근 AI 수요 확대에 따른 공급 제약 환경 속에서 고객사들의 수요 확보 필요성이 커졌고 고객 역시 안정적인 물량 확보를 위해 다년 계약을 선호하고 있다는 설명이다.

이 같은 흐름 속에서 회사가 제시한 HBM4 전략 역시 양산 안정성에 초점이 맞춰졌다. 김기태 SK하이닉스 HBM세일즈&마케팅담당은 HBM4 양산에 관한 질문에 “HBM4 준비는 고객 협의 일정에 맞춰 차질 없이 진행 중”이라며 “현재 고객이 요청한 물량에 대해 양산을 진행 중이다”라고 답했다.

이어 “기술적으로는 기존 제품에 적용 중인 1b나노 공정 기반으로도 고객 요구 성능을 충분히 구현했다”고 설명했다. 이는 기존 공정 기반으로 고객 요구 성능을 구현하면서 양산 안정성과 수율 확보에 초점을 둔 전략으로 풀이된다.

패키징 기술 역시 같은 맥락에서 제시됐다. 김 담당은 “독자 패키징 기술인 Advanced MR-MUF를 활용해 HBM3E 12단 제품 수준의 높은 수율을 조기에 확보할 예정”이라 전했다. HBM은 다수의 메모리를 적층하는 구조 특성상 수율 확보 시점이 공급 가능 물량과 직결된다. 따라서 수율 안정화가 빠를수록 생산 효율과 납기 대응력이 동시에 개선되는 구조다. 

경쟁 환경에 대한 언급에서도 방향성이 명확하게 드러났다. 박준덕 담당은 일부 경쟁사의 시장 진입 가능성을 언급하면서도 “축적된 양산 경험과 품질 신뢰도를 바탕으로 시장 주도권을 유지하겠다”고 말했다. 이는 실제 생산 경험과 품질 관리 역량을 경쟁력으로 제시한 것이다. AI 서버의 경우 고객사가 물량을 확보하는 즉시 세트 빌드로 이어져 재고 축적이 어려운 상황이라는 설명 역시 공급 안정성이 중요한 이유다.

결국 이번 컨퍼런스콜에서 드러난 SK하이닉스의 HBM4 전략은 업황 변화와 맞물려 있다. AI 중심으로 재편된 수요 구조와 장기 공급 계약 확대 흐름 속에서 차세대 HBM 경쟁의 핵심을 양산 단계의 실행력에 두겠다는 판단이다.

SK하이닉스 관계자는 “지난해 3월 HBM4 샘플 공급에 이어 9월에는 양산 체계를 구축했다”며 “HBM4의 경우 올해 고객사 계약에 따라 본격적으로 납품이 시작될 전망”이라 전했다.