[FETV=나연지 기자] 삼성전기 황치원 상무(패키지개발팀장)가 21일 ‘제20회 전자·IT의 날’ 시상식에서 대통령 표창을 수상했다고 21일 밝혔다. 

황 상무는 2011년 삼성전기에 입사해 20여 년간 반도체 패키지기판(Package Substrate) 선행기술 개발을 이끌며 글로벌 경쟁력 제고에 기여했다

그는 전력 효율과 고성능을 동시에 구현한 신규 패키지 구조와 수율 향상 기술을 확보해 원가·품질 경쟁력을 동시에 강화했다. 또한 Coreless 기판, Si Cap 내장 기판, ARM CPU용 패키지 등 차세대 제품을 세계 최초로 양산하며 AI·클라우드·전장 등 미래 성장 시장을 겨냥한 SoS(System on Substrate) 기술 개발을 선도했다.

삼성전기는 이를 기반으로 글로벌 톱티어 수준의 기술력과 시장 지위를 확보했다. 황 상무는 부산 개발 거점을 중심으로 신규 생산시설 확충에도 참여, 생산 경쟁력과 글로벌 고객 대응력을 강화하고 있다.

황 상무는 “이번 수상은 삼성전기의 패키지기판 기술력이 세계적으로 인정받은 결과”라며 “AI·클라우드·전장 등 미래 산업의 핵심 인프라로 자리 잡을 고성능 반도체 패키지기판 기술을 지속 선도하겠다”고 밝혔다.

삼성전기는 2022년 10월 국내 최초로 서버용 FCBGA 양산에 성공한 이후 기술 경쟁력을 인정받고 있으며, 2026년까지 고부가 FCBGA 제품 비중을 60% 이상으로 확대할 계획이다.