[FETV=나연지 기자] 삼성전기는 9월 3일부터 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2025’(국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전)에 참가해, AI·서버·전장용 반도체 패키지기판과 글라스코어 패키지기판 등 차세대 패키지 기술을 선보인다고 3일 밝혔다.

‘KPCA Show’는 국내외 기판, 소재, 설비 기업들이 참가하는 국내 최대 규모의 PCB·반도체 패키징 전시회다. 반도체 패키지기판(FCBGA)은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결하여 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 

서버, AI, 클라우드, 전장 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체 패키지기판이 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있으며, 반도체 고성능화에 따라 반도체 패키지기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구되고 있다.

어드밴스드 패키지기판존에서는 현재 양산중인 하이엔드급 AI·서버용 FCBGA의 핵심 기술을 선보인다. 해당 제품은 일반 FCBGA 대비 면적이 10배 이상, 내부 층수는 3배 이상 구현된 최고난도 사양으로, 삼성전기는 국내 유일 서버용 FCBGA 양산 기업으로 업계 최고 수준의 기술력을 보유하고 있다.

삼성전기 김응수 부사장(패키지솔루션사업부장)은 “삼성전기는 AI, 자율주행, 서버 등 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에서 차별화된 기술을 지속적으로 확보하고 있다”며, “고성능 반도체 패키지기판 기술력을 기반으로 글로벌 고객사와 협력을 확대해 미래 성장 시장을 집중 공략하겠다”고 밝혔다.