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전자


[컨콜-SK하이닉스] 김기태 담당 “2026년 HBM 공급협상 계획대로 진행 중”

김기태 HBM Sales & Marketing 담당 "구체적인 고객명은 밝히기 어려워"
역대 최대 분기 실적…매출 22.2조, 영업이익률 41%

[FETV=나연지 기자] SK하이닉스는 24일 2025년 2분기(4~6월) 실적발표회를 열고, 매출 22조2320억원, 영업이익 9조2129억원(영업이익률 41%), 순이익 6조9962억원(순이익률 31%)을 기록했다고 밝혔다. 매출과 영업이익 모두 기존 최고치였던 지난해 4분기를 넘어선 역대 최대 분기 실적이다.

 

SK하이닉스는 “글로벌 빅테크 기업들의 AI 투자 확대로 AI용 메모리 수요가 꾸준히 늘었고, D램과 낸드플래시 모두 예상을 웃도는 출하량을 기록하며 사상 최대 실적을 달성했다”고 설명했다. 2분기 말 기준 현금성 자산은 17조원으로 전분기 대비 2조7000억원 증가했다. 차입금 비율은 25%, 순차입금 비율은 6%로 집계됐으며, 순차입금은 4조1000억원 감소했다.

 

 

송현종 Corporate Center 사장은 “고객들이 2분기 중 메모리 구매를 늘리면서 재고 수준이 안정적으로 유지됐다”며 “하반기에는 신제품 출시 효과로 메모리 수요 성장세가 이어질 것”이라고 전망했다.
 

■ 다음은 컨퍼런스콜 질의응답 주요 내용이다.

 

Q. HBM 시장의 중장기 성장성과 향후 주요 모멘텀에 대한 전망은?

 

A. 김기태 HBM Sales & Marketing 담당

AI 시장이 Training에서 Reasoning, Agent 등으로 고도화되며 HBM의 중요성이 더욱 커지고 있다. 향후에도 AI 워크로드 확대와 대역폭 요구 증가로 HBM 수요 성장세는 지속될 것이다. 고객사와의 조기 협업을 통해 제품 믹스, 가격 등에서 경쟁우위를 유지하겠다.

 

Q. 2026년 HBM 공급 협상 상황과 수급 전략에 대해 말씀해 달라.

 

A. 김기태 HBM Sales & Marketing 담당

구체적인 고객명은 밝히기 어렵지만, 주요 고객과의 공급 협상은 계획대로 진행 중이다. 제품 다변화와 장기적 파트너십 기반의 최적 공급 조건을 논의하고 있다.

 

Q. 2분기 수요 강세의 주요 원인과 하반기 시장 전망은?

 

A. 김규현 DRAM 마케팅 담당

관세 정책 불확실성으로 고객사들이 선제적 재고 확보에 나서면서 출하가 가이던스를 크게 상회했다. 하반기에는 신제품 출시와 시스템 빌드 효과로 수요 증가가 이어질 것이다. 시장 수급의 급격한 변동 가능성은 낮고, 재고 수준도 우려할 만한 수준이 아니다.

 

Q. 중국 팹(공장) 운영 전략과 미국 대중 규제에 대한 대응은?

 

A. 송현종 사장

중국 팹은 글로벌 메모리 공급망에서 중요한 역할을 하며, 고객 대응에 차질 없도록 계속 운영할 방침이다. 미국의 대중 규제 동향을 면밀히 모니터링하며 각국 정부와 소통하고 있다. 

 

Q. 낸드플래시 시장의 성장 시점과 전망은?

 

A. 김석 NAND 마케팅 담당

2분기 hyperscale 고객의 AI 투자 확대로 eSSD 수요가 증가했고, 모바일 세트 빌드 수요도 확대됐다. 2~3년 내 AI 활용 확대에 따라 SSD가 연산용 캐시로 진화할 것이고, 이때 대규모 수요 성장이 기대된다.

 

Q. HBM4 원가 상승에 따른 수익성 전망은?

 

A. 김기태 HBM Sales & Marketing 담당

HBM4는 기술적 변화로 원가가 상승하지만, 가격 정책에 최대한 반영해 현재 수익성을 유지하는 선에서 고객과 협의 중이다.

 

Q. DDR4 매출 비중과 향후 운영 계획은?

 

A. 김규현 DRAM 마케팅 담당

DDR4 매출 비중은 올해 한 자릿수로 축소됐다. mass market용은 단계적으로 종산하지만 일부 고객 대상 공급은 지속할 계획이다.

 

Q. 중장기 인프라 투자 및 신규 라인 활용 계획은?

 

A. 김우현 CFO

HBM 수요 가시성 확대에 따라 선제적 장비 투자를 늘리고 있으며, 용인 M15X, 미국 인디애나 등 중장기 인프라도 확장하고 있다.

 

Q. 차세대 D램 기술(VG, 3D D램 등) 관련 준비 현황은?

 

A. 송현종 사장

VG 플랫폼과 3D D램 기술을 병행 개발하며, 기존 D램 기술 리더십을 바탕으로 차세대 HBM 경쟁력도 강화하겠다.

AI 생태계가 요구하는 최고 품질과 성능의 제품을 적기에 출시해 고객 만족과 시장 성장을 동시에 이끌어가는 ‘풀스택 AI 메모리 프로바이더’로 도약하겠다.