[FETV=신동현 기자] LX세미콘이 1년 만에 코리아 밸류업 지수에서 제외됐다. 주력 사업인 디스플레이 구동칩(DDI) 부문 의존도가 실적 부진으로 이어진 가운데, 수출 감소와 자본효율성 저하가 겹치며 시장 평가가 하락한 영향이다. LX세미콘은 방열기판과 무선 커넥티비티 등 신사업 확장을 통해 반등을 꾀하고 있다.

한국거래소는 지난달 22일 코리아 밸류업 지수 리밸런싱에 따른 신규 편입·편출 기업 명단을 발표했다. 자료에 따르면 정보기술 업종에서는 LX세미콘은 작년에 밸류업 지수에 입성했지만 1년만에 제외 대상으로 지목돼 1년 만에 편출됐다.

ROE의 경우는 2024년 전년에 비해 증가한 12.7의 ROE와 함께 2년 평균 11.6의 ROE를 기록했지만 업계 기준으로 102위를 기록하며 100위권 내에 들지 못했다.

PBR의 경우 2년 평균 1.155를 기록하며 기준치인 2.03배를 충족하지 못했다. 순위로도 319위 안에 들어야하지만 2023년에는 1.45의 PBR을 기록하며 337위, 2024년에는 0.86의 PBR로 382위를 기록했다.

LX세미콘은 지난 2022년 LG로부터 독립한 LX그룹의 반도체 관련 계열사이다. 1999년 실리콘웍스라는 이름으로 시작한 LX세미콘은 당시 애플 등의 글로벌 IT 기업에 부품을 공급하며 이름을 알렸다. 그리고 2014년 LG그룹에 인수돼 계열사로 편입됐다. 2022년 LG그룹의 인적분할에 따라 최대주주가 LG에서 LX그룹으로 변경됐고 LX그룹 독립 이후에는 LX세미콘으로 사명을 변경했다.

주요사업은 LCD·OLED TV와 함께 스마트폰, 웨어러블(스마트워치, AR/VR), 자동차 인포테인먼트 디스플레이 구동칩DDI) 및 시스템 반도체 개발을 영위하고 있다.

그 중에서 DDI가 주력 사업으로 전체 매출 비중의 약 90%를 차지하고 있다. DDI는 전자기기의 중앙처리장치(CPU)에서 신호를 받아 디스플레이 패널을 동작시키기 위한 출력 신호를 생성하는 반도체다.

특징으로 LX세미콘은 팹리스(Fabless) 기업이라는 것이다. 팹리스는 직접 공장을 보유하지 않고 반도체 설계에만 집중하는 기업을 뜻한다. 반도체 산업은 크게 회로를 설계하는 ‘설계(디자인)’ 과정과 이를 실제로 생산하는 ‘제조(파운드리)’ 과정으로 나뉘는데 팹리스는 이 중 설계만을 전문으로 수행한다.

예를 들어 반도체를 장난감에 비유하면 팹리스는 제품을 직접 만들기보다는 설계도를 그리고 구조를 구상하는 역할을 한다. 이후 이 설계도는 파운드리 업체에 전달돼 실제 반도체 제품으로 생산된다.

LX세미콘은 2022년 2조1193억원의 매출과 함께 3106억원의 영업이익과 2336억원의 당기순이익을 기록했다. 

그러나 2022년 이후 LX세미콘의 실적은 꾸준히 감소했다. 매출의 경우 2023년 1조9014억원 2024년 1조8656억원으로 꾸준히 감소했지만 판관비는 2022년 3650억원서 2023년 4049억원, 2024년 4488억원으로 꾸준히 증가했다. 매출원가의 경우 2022년 1조4436억원 이후로 꾸준히 감소하며 2024년에는 1조2497억원으로 감소해서 2024년에는 2023년 대비 영업이익이 약 360억원 증가한 1670억원, 순이익은 약 294억원 증가한 1305억원을 기록했다.

매출 감소의 원인으로는 수출의 감소가 있다. 2023년에는 아시아·오세아니아, 아메리카 및 기타 지역에 대한 수출액이 7000억원이 넘었지만 2024년에는 국내와 함께 중국 지역의 수출액이 늘은 반면 아시아·오세아니아 및 아메리카 지역에 대한 수출액이 전년보다 1600억 가량 감소하면서 매출이 감소했다.

LX세미콘의 하락세의 이유로는 DDI에 대한 높은 의존도가 꼽힌다. LX세미콘은 LG디스플레이에 DDI를 사실상 독점 납품하면서 몸집을 키워왔다. LX세미콘 부품이 LG디스플레이로 보내진 뒤 LG전자 TV나 애플 스마트폰으로 만들어지는 구조였는데 작년 대만 노바텍이 LG디스플레이의 새로운 공급사로 추가돼 타격을 입은 바 있다.

LX세미콘은 사업 다각화에 나서고 있다. 방열 기판은 반도체 칩에서 발생하는 열을 빠르게 외부로 방출시키는 기판이다. LX세미콘은 지난 2022년 경기도 시흥시에 3000평 규모의 공장을 세우고 제품 양산을 위해 1000억원을 투자했다. 이에 따라 올해 생산 가능한 수량은 25만장으로 내년 말까지 이를 50만장 이상으로 확대할 계획이다.

최근 영역을 넓혀 '무선 커넥티비티(Wireless Connectivity)' 사업도 추진하고 있다. LX세미콘은 올해 1분기 시스템반도체 벤처기업 뉴라텍의 지분을 150만주(5.90%) 사들였다. 이를 통해 지분의 18.44%를 보유한 이석규 뉴라텍 대표에 이은 2대 대주주로 올라섰다.

앞서 양사는 시스템반도체 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결하고 무선 커넥티비티 분야에서 협력하기로 했다. 무선 커넥티비티는 기기 간 와이파이(Wi-Fi), 블루투스(Bluetooth) 등 다양한 무선 프로토콜을 통해 통신하는 기술을 뜻한다. 뉴라텍은 저전력의 장거리 사물인터넷(IoT) 시장을 겨냥한 와이파이 헤일로(Wi-Fi HaLow) 칩을 출시한 바 있다.

남궁현 신한투자증권 연구원은 “미국의 고강도 관세 정책으로 수요 불확실성이 확대되고 있으며 단기적으로는 재고 축적으로 DDI 출하량이 늘 수 있지만 중장기적으로는 전자기기 가격 인상에 따른 중화권 패널 생산량 감소 우려가 존재한다”며 “AR/VR향 DDI 매출 발생, 차량용 방열기판 양산 본격화, 미중 갈등에 따른 고객사 내 점유율 확대 가능성 등 포트폴리오 다각화가 주가 모멘텀이 될 수 있다”고 말했다.