[FETV=양대규 기자] 한미반도체 곽동신 대표이사 부회장이 회장으로 승진했다.

한미반도체는 곽동신 부회장을 신임 회장으로 승진시키는 내용의 인사를 단행했다고 16일 밝혔다.

곽동신 회장은 1998년 한미반도체에 입사해 2007년 부회장을 맡아 회사를 이끌어왔다.

곽 회장은 "인공지능(AI) 시장의 급성장으로 전 세계 고대역폭 메모리(HBM) 시장은 매년 폭발적으로 증가하고 있다"며 "AI 반도체 리더인 엔비디아 차세대 제품 '블랙웰'도 한미반도체 TC 본더로 생산하고 있으며, HBM TC 본더 세계 1위인 한미반도체의 위상과 경쟁력은 계속 변함이 없다"고 밝혔다.

TC 본더는 한미반도체의 핵심 제품으로 AI 반도체에 탑재되는 HBM의 핵심 공정 장비다.

이날 곽 회장은 신규 장비 'TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드' 출시 발표도 직접했다.

그는 "이번에 선보인 TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드는 차세대 HBM 생산을 위한 TC 본더 신제품으로 새로운 본딩 헤드가 적용돼 반도체 칩을 적층하는 생산성과 정밀도가 대폭 향상된 점이 특징"이라며 "글로벌 반도체 고객사의 차세대 HBM 생산에 적극 활용돼 내년 매출에 크게 기여할 것"이라고 강조했다.

한미반도체에 따르면 현지 고객 서비스를 위한 작업도 착수했다.

곽동신 회장은 "향후 미국 빅테크(M7) 기업의 AI 전용 칩 시장 수요 확장에 대비해, 주요 고객으로 부상할 미국 현지 고객 밀착 서비스를 위해 미국 법인 설립과 현지 고객사에 애프터서비스(A/S) 제공이 가능한 에이전트를 선별 중이다"고 말했다.

M7은 미국의 대형 기술주 7개 종목인 애플, 마이크로소프트, 구글 알파벳, 아마존, 엔비디아, 메타, 테슬라를 뜻한다.