[FETV=이신형 기자] AI 반도체 경쟁이 고대역폭 메모리 중심으로 확대되는 가운데 삼성전자가 미국 AI 반도체 기업 AMD와 협력을 강화하며 차세대 AI 메모리 공급에 나섰다. 메모리와 파운드리, 패키징을 아우르는 협력 범위를 확대한다는 계획이다.

삼성전자는 18일 평택사업장에서 AMD와 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 협력을 확대하기 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.

이번 협약에 따라 삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다. 삼성전자는 AMD 차세대 AI 가속기 ‘Instinct MI455X’ GPU에 HBM4를 공급할 예정이다. 삼성전자에 따르면 HBM4는 데이터 처리 속도 최대 13Gbps와 최대 대역폭 3.3TB/s를 지원한다. 해당 제품은 1c D램과 4나노 베이스 다이 기술을 기반으로 양산이 진행되고 있다.

양사는 서버용 메모리 분야에서도 협력한다. 삼성전자는 AMD의 데이터센터 플랫폼 ‘Helios’와 EPYC CPU에 적용되는 DDR5 메모리 솔루션을 공급한다. 삼성전자와 AMD는 파운드리 협력도 논의한다. 메모리와 파운드리, 패키징을 결합한 턴키 솔루션을 기반으로 협력 범위를 확대한다는 설명이다.

삼성전자와 AMD는 약 20년간 협력을 이어왔다. 삼성전자는 AMD AI 가속기 MI350X와 MI355에 HBM3E를 공급해왔다.

전영현 삼성전자 DS부문장 부회장은 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것"이라며 "▲업계를 선도하는 HBM4 ▲차세대 메모리 아키텍처 ▲최첨단 파운드리·패키징 기술까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다"고 말했다.

리사 수 AMD CEO는 "차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적"이라며 "삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 ▲Instinct GPU ▲EPYC CPU ▲랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다"고 말했다.