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전자


SK하이닉스, GTC 2026서 AI 메모리·솔루션 공개…엔비디아 협력 확대 배경은

HBM4·HBM3E 등 AI 메모리 풀 라인업 전시
최태원 회장·곽노정 CEO 참석…글로벌 AI 협력 논의

[FETV=이신형 기자]  AI 반도체 경쟁이 메모리 중심으로 확대되는 가운데 SK하이닉스가 엔비디아 GTC에 참가해 AI 메모리 기술을 공개한다. 엔비디아와의 협력을 기반으로 AI 인프라 분야에서 메모리 경쟁력을 강조한다는 계획이다.

 

SK하이닉스는 16일부터 19일까지 미국 새너제이에서 열리는 ‘GTC 2026’에 참가한다고 17일 밝혔다. 엔비디아 GTC는 글로벌 AI 콘퍼런스로 AI와 가속 컴퓨팅 분야의 최신 기술과 산업 방향성을 공유하는 행사다. SK하이닉스는 이번 행사에서 ‘Spotlight on AI Memory’를 주제로 전시 공간을 구성해 AI 메모리 기술과 솔루션을 공개한다.

 

 

전시 공간은 엔비디아 협업 존, 제품 포트폴리오 존, 이벤트 존으로 구성됐다. 엔비디아 협업 존에서는 HBM4, HBM3E, SOCAMM2 등 메모리 제품이 엔비디아 AI 플랫폼에 적용된 사례를 중심으로 GPU 기반 AI 가속기 메모리 구성을 전시한다. 액체 냉각식 eSSD와 LPDDR5X가 적용된 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터 DGX Spark도 함께 공개된다.

 

제품 포트폴리오 존에서는 HBM4, HBM3E를 비롯해 서버용 D램 모듈, LPDDR6, GDDR7, eSSD, 차량용 메모리 솔루션 등 제품 라인업이 전시된다. 관람객은 조이스틱을 활용해 제품 정보를 확인하는 체험형 콘텐츠를 통해 각 제품의 특징과 적용 사례를 확인할 수 있다.

 

이벤트 존에서는 HBM 적층 구조를 기반으로 한 체험 콘텐츠도 운영된다. 관람객이 메모리 칩을 쌓는 방식으로 TSV 공정과 고적층 패키징 구조를 이해할 수 있도록 구성됐다.

 

SK하이닉스는 이번 행사 기간 동안 글로벌 AI 기업들과 협력 방안을 논의할 계획이다. 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 CEO 등 주요 경영진이 참석해 AI 기술과 인프라 변화에 대한 논의를 진행한다. 기술 세션에서는 AI 기반 제조업 발전 방향과 고성능 AI 구현을 위한 메모리 기술 역할을 소개할 예정이다.

 

SK하이닉스는 "AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 AI 인프라 전반의 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리잡고 있다"며 "SK하이닉스는 데이터센터부터 온디바이스에 이르기까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술 역량을 기반으로, 글로벌 파트너들과 함께 AI의 미래를 만들어 나가겠다"고 밝혔다.