[FETV=나연지 기자] 삼성전자가 이달 말 차세대 고대역폭메모리 HBM3E 12단 적층(12-Hi) (이하 HBM3E) 고객사 인증(퀄리피케이션·Qualification) 공식 통과 사실을 공개한다. 그동안 확인 불가 입장을 고수하던 것과는 다른 움직임이다.

24일 삼성전자 소식에 정통한 한 관계자는 “HBM3E 퀄리피케이션이 마무리 단계에 있으며, 9월 말에 공개 가 이뤄질 것”이라고 말했다.

HBM3E는 엔비디아 차세대 GPU ‘루빈(Rubin)’에 투입되는 핵심 메모리다. 12단 적층구조와 9Gbps 이상 속도, 발열·전력 효율 등 까다로운 요건을 충족해야 한다. 고객사 인증을 통과해야만 양산과 공급이 가능하다. 

삼성전자측은 그간 HBM3E 수율과 인증 현황에 대해 “확인할 수 없다”는 입장을 고수해왔다. 그러나 이번 공개 발표를 통해 내부 검증과 고객사 테스트가 사실상 마무리됐음을 공식화할 계획이다. 앞선 관계자에 따르면 주요 고객사 평가에서도 속도·적층 성능이 요구치를 충족했다는 분석이 나온다.

HBM 시장은 SK하이닉스가 주도권을 쥐고 있다. 이번 삼성전자의 공개는 ‘뒤처지지 않았다’는 메시지를 시장에 각인시키며, SK하이닉스 독주 구도에 균열을 내는 계기가 될 전망이다.

글로벌 AI 수요 급증으로 HBM은 반도체 산업의 핵심 제품으로 부상했다. 오픈AI·구글·MS 등 빅테크가 데이터센터 GPU 투자를 확대하면서 메모리 대역폭이 성능 병목으로 떠올랐다. 삼성전자의 인증 통과는 글로벌 공급망 경쟁에서 입지를 재정비하는 계기로 작용한다.

삼성전자는 평택캠퍼스를 중심으로 HBM3E와 HBM4 라인 전환을 병행하고 있다. 업계에 따르면 생산 효율을 끌어올리는 작업이 진행 중이며, 이번 발표 이후 양산 확대에 속도를 낼 가능성이 크다. 증권가에서는 “퀄리피케이션 공식 통과로 불확실성이 줄면서 수익성 회복 기대가 커질 것”이라는 전망이 나온다.

업계는 이번 통과가 단순히 HBM3E 시장 진입을 넘어 HBM4 경쟁을 위한 징검다리라는 점에 주목한다. 엔비디아는 이미 HBM4에 최소 9Gbps, 사실상 10Gbps 이상 속도를 요구하고 있다. HBM3E 단계에서 신뢰를 확보하지 못하면 HBM4 기회도 잃을 수 있다. 삼성전자의 이번 발표는 차세대 고객사 확보를 위한 선결 조건이다.

또 다른 관계자는  “삼성전자 HBM4 속도는 10Gbps 이상이 나온다”며 “고객사 요구 수준을 충족할 수 있다”고 말했다. 업계에서는 삼성전자의 HBM3E 인증 통과와 함께 나온 이 같은 발언이 HBM4 경쟁력 자신감으로 이어지는 것으로 해석한다.