[FETV=나연지 기자] SK하이닉스가 세계 최초로 300단을 넘는 QLC(Quadruple Level Cell) 낸드 플래시를 구현하며 양산에 돌입했다. 이번 신제품은 321단, 2Tb(테라비트) 용량으로 기존 대비 집적도와 성능을 크게 끌어올렸다고 25일 밝혔다.

회사는 “321단 QLC 낸드 개발은 기술적 한계를 다시 돌파한 성과”라며 “내년 상반기 글로벌 고객 인증을 거쳐 AI 데이터센터 시장을 본격 공략하겠다”고 밝혔다.

신제품은 기존 제품 대비 용량을 두 배로 늘린 2Tb 구조다. 일반적으로 셀당 저장 비트 수가 늘어나면 데이터 처리 속도가 저하되지만, SK하이닉스는 칩 내부 병렬 동작 단위인 ‘플레인(Plane)’을 4개에서 6개로 확대해 성능 저하 문제를 보완했다. 이 결과 ▲데이터 전송 속도 2배 ▲쓰기 성능 56% ▲읽기 성능 18% 향상됐으며, 쓰기 전력 효율도 23% 개선돼 저전력 특성이 요구되는 AI 서버 환경에 적합하다는 평가다.

SK하이닉스는 우선 PC용 SSD에 신제품을 적용한 뒤, 데이터센터용 eSSD와 모바일 UFS로 확대할 계획이다. 더 나아가 32개 다이를 적층하는 ‘32DP(Die Package)’ 기술을 활용해 초고용량 AI 서버용 eSSD 시장도 겨냥한다.

정우표 SK하이닉스 부사장(NAND개발담당)은 “이번 양산으로 고용량 포트폴리오와 원가경쟁력을 동시에 확보했다”며 “폭발적으로 성장하는 AI 수요에 맞춰 풀스택 AI 메모리 기업으로 도약하겠다”고 말했다.