[FETV=권지현 기자] 한국산업은행은 ‘반도체 설비투자지원 특별프로그램’을 24일 출시한다고 23일 밝혔다. 

국내에 신규 투자하는 반도체 산업 전 분야(소부장·팹리스·제조 등) 기업을 대상으로 정부 출자와 연계해 설비·연구개발(R&D) 투자자금을 지원한다. 

해당 프로그램의 총 운용규모는 3년간(2025~2027년) 17조원으로, 1차 연도인 2025년에는 4조2500억원 규모로 운영될 예정이다.

최근 미국 등 글로벌 주요국이 반도체 산업 육성을 위한 보조금·정책금융 지원 등 모든 수단을 총동원하면서 국내 반도체 기업들은 기술패권 경쟁으로 실질적인 위기에 직면해 있다. 이에 정부는 지난해 6월 26일 경제관계장관회의에서 18조1000억원의 금융을 지원하는 '반도체 생태계 종합지원 추진방안'을 발표한 바 있다.

이번 반도체 설비투자지원 특별프로그램은 이 방안의 일환으로, 대형 종합반도체 기업, 반도체 설계, 패키징, 테스트와 같은 개별 공정 수행 기업까지 전 영역에 대해 지원한다. 신용도 등이 우수한 반도체 기업인 경우 정부 재정과 연계해 국고채 금리수준 제공이 가능할 전망이다.  

산은은 이번 자금이 최대 15년까지 대출 가능해 반도체 기업은 장기로 안정적인 자금조달이 가능할 것으로 보고 있다. 

작년 7월 1일 산은 자체 재원으로 출시된 ‘반도체 설비투자지원 특별프로그램Ⅰ’은 이번 재정연계 프로그램으로 대체된다. 기존 자체재원 프로그램 취급 건의 경우 정부 정책에 따라 일정 요건 만족시 이번 재정연계 프로그램으로 재원변경이 허용된다.

산은 관계자는 "이번 특별프로그램이 국내 반도체산업 전반에 활력을 불어넣을 것으로 기대한다"며 “여러 어려움에 직면한 대한민국 경제의 리바운드를 위해 경제안보의 핵심인 반도체산업 금융지원에 최선을 다하겠다”고 말했다.