[FETV=허지현 기자] SK하이닉스가 7세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E 개발을 이르면 2026년에 완료할 수 있을 것으로 보인다. SK하이닉스는 아직 HBM4E 로드맵을 공식화하지 않았으나, 개발 주기가 1년으로 단축되는 시장 상황과 생성형 인공지능(AI) 확산 속도가 빨라지면서 HBM 세대 전환을 앞당기려는 것 같다는 해석이다.

김귀욱 SK하이닉스 HBM선행기술팀장은 13일 서울 광진구 워커힐호텔에서 열린 국제메모리워크숍에서 "HBM이 4세대(HBM3) 제품까지는 2년 단위로 발전해왔지만, 5세대(HBM3E) 제품 이후로는 1년 주기로 단축되고 있다"고 말했다.

SK하이닉스는 인공지능(AI) 반도체 시장의 '큰 손' 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급한 데 이어 지난 3월 메모리 업체 중 가장 먼저 HBM3E 8단 제품을 납품하기 시작했다. 이어 HBM3E 12단 제품의 샘플을 이달 중 제공하고 오는 3분기 양산이 가능하도록 준비 중이다. 당초 2026년 공급 예정이던 6세대 HBM4 12단 제품을 내년으로 앞당겨 양산할 계획이다.

SK하이닉스가 HBM4E 개발 로드맵을 공개한 건 이번이 처음이다. 다만 구체적인 성능은 확인되지 않았다. HBM4 경우 이전 세대 대비 대역폭은 1.4배, 집적도는 1.3배, 전력 효율은 30% 개선될 것이라고 김 팀장은 부연했다.

곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 지난 2일 기자간담회에서 이 같은 계획을 발표하며 "올해 이후 HBM 시장은 AI 성능 향상을 위한 파라미터 수의 증가, AI 서비스 공급자 확대 등의 요인으로 성장을 계속할 것"이라고 강조했다.

SK하이닉스는 지난달 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 업체인 대만 TSMC와 2026년 양산 예정인 HBM4 개발에 협업하기 위한 기술 협력 양해각서(MOU)를 체결하기도 했다.