[FETV=박제성 기자] SKC 박원철 사장이 하반기 들어 과감한 승부수를 던졌다. SKC의 소재사업 투자사인 SK엔펄스가 반도체 전(前)공정 기초소재 사업을 중국 회사에 매각키로 했다. SKC를 진두지휘하는 박원철 사장에 입장에선 고민 끝에 승부수를 던진 셈이다.

박 사장이 이같은 매각 결단을 내린 이유는 이렇다. 고부가가치와 원천기술이라는 두 가지 키워드를 통해 중장기적 캐시카우(수익창출)로 나가기 위해서다. 이를 위해 박 사장이 선택한 카드는 차세대 음극재(2차전지 핵심소재), 반도체 패키지용 글래스(유리) 기판 등의 중점 두기로 했다. 이 두 가지는 향후 미래신수종 기술에서 게임체인저로 통할 것으로 전망된다.

SKC에 따르면 글래스기판은 일반 기판 대비 두께를 25% 가량 줄일 수 있으며 소비전력 또한 우수한 평가를 받는다. 이러한 장점 덕분에 글래스 기판을 전자회로 기판에 게임체인저로 불리는 것이다. 차세대 음극재의 경우 짧은 충전속도로 에너지밀도 성능을 높여 배터리 소재 중에 게임체인저로 여겨진다.

최근 SK엔펄스는 중국 내 운영 중인 웨트케미칼(반도체, LCD 제조공정 화공품)과 세정(세척제) 사업을 야커테크놀로지와 선양신진에 총 880억원에 매각한다고 밝혔다. 해당 사업은 반도체 전 공정 사업으로 일컫는다. 그간 SK엔펄스가 웨트케미칼 사업 지분 75%, 세정사업 지분 90%씩을 보유하고 있었다.

박 사장은 저부가가치 소재 대신 고부가가치 소재 R&D(연구개발) 확대 및 기술력 확보에 집중할 방침이다. SKC는 “이번 매각 관련 기술력이 요구되는 기술장벽이 높고 고부가가치 소재 사업에 더욱 집중하기 위한 것”이라며 “대표적으로 2차전지용 차세대 음극재 관련 소재, 반도체용 글래스 기판 사업에 더욱 주력할 것”이라고 말했다.

박 사장은 이같은 고부가가치사업 가운데 차세대 반도체 소재 사업에 중점을 두고 있다. 대표적으로 CMP패드(반도체 웨이퍼 연마재), 블랭크마스크(반도체 칩 집적회로 패턴형성 소재) 등 사업도 확대해 나가고 있다. 반도체 전(前)뿐 아니라 후(後)공정 사업에도 박차를 가하고 있다.

앞서 지난 8월 박 사장은 반도체 테스트 솔루션 시장선도기업인 ISC 지분 45.03%(5225억원) 인수 계약을 맺었다. 또 SKC 자회사인 앱솔릭스와 협업해 세계최고 고성능 반도체 패키징용 글라스 기판 양산공장을 미국 조지아주에 준공한다. 박 사장은 특히 주력 제품 중 한 개인 동박(2차전지 핵심소재, 에너지 이동판 역할) 사업에 사활을 걸고 있다. SKC의 동박 세계점유율은 세계 톱이다. 국내를 비롯해 해외는 말레이시아 동박 공장에 글로벌 생산량을 확대하고 있다.

SKC의 동박 사업은 투자사인 SK넥실리스가 맡고 있다. 올해 상반기만 보더라도 얼마만큼 동박이 효자 역할을 하는지 알 수 있다. 상반기 전체 매출 1450억6800만원중 동박사업 부문이 27.7%(3600억5800만원)를 점유하고 있다. 박 사장은 SK그룹 내 글로벌 사업 투자 전문가로 인정을 받고 있다. 이번 반도체 기초소재 사업을 매각 결정을 내린 배경과도 맞닿아 있다. 박 대표의 이력만 봐도 알 수 있다. 글로벌 경영컨설팅사는 보스턴컨설팅그룹(BCG), GS에너지, 하나자산운용 등을 거쳤다. 2018년부터 SK 수펙스추구협의회에서 글로벌 성장과 신사업 발굴을 맡은 바 있다.