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전자


[컨콜-삼성전기] 박규택 상무 “AI·전장 수요로 MLCC 가동률 개선, 2026년까지 견조”

매출 11조3145억, 창사 이래 연간 최대 수준
AI 서버·전장 수요 기반 성장 전망

[FETV=이신형 기자] 삼성전기가 2025년 4분기 별도 연결기준 매출 2조9021억원, 영업이익 2395억원을 기록했다고 23일 밝혔다.

 

2025년 연결 누적 매출은 11조3145억원, 영업이익은 9133억원을 기록했다. 전년 대비 매출 10%, 영업이익은 24% 증가한 수치다. 삼성전기는 "AI·전장·서버 등 고부가제품 수요가 견조해 AI/서버용 MLCC, AI가속기용 FCBGA 등 공급을 확대해 전년 동기보다 매출 및 영업이익이 증가했다"며 "창사 이래 최대 연간 매출을 달성했다"고 설명했다.

 

삼성전기는 올해에도 글로벌 AI인프라 투자 확대 및 자율주행 채용 증가로 AI/서버와 전장용 시장이 지속 성장할 것으로 전망했다. 삼성전기는 AI, 전장 관련 고부가 제품 라인업을 강화하고 글라스(Glass) 기판, 휴머노이드 로봇용 부품등 중장기 성장 기반을 구축할 계획이다.

 

 

부문별로 4분기 별도 매출 영업이익을 보면 먼저 컴포넌트 부문은 연말 재고조정 등으로 전 분기보다 매출이 약 4% 감소한 1조3203억원을 기록했다. 다만 AI/서버 및 파워용 MLCC 공급을 확대해 전년 동기 대비로는 22% 증가했다.

 

삼성전기는 "올해는 AI 인프라 투자 지속 및 ADAS 확산 영향으로 산업용 및 전장용 시장에서 수요가 지속 성장할 것으로 예상된다"며 "서버 및 네트워크 등 AI 및 산업용 고부가 제품 공급을 늘리고 고용량∙고압 등 전장용 MLCC 라인업을 강화해 전장 부문 매출을 확대할 계획"이라 전했다.

 

다음으로 패키지솔루션 부문의 경우 전년 동기·전 분기보다 각각 17%, 9% 증가한 6446억원의 매출을 기록했다. 삼성전기는 글로벌 빅테크향 서버 및 AI 가속기용, 자율주행 시스템용 FCBGA와 모바일 AP용 BGA 등 고부가 패키지기판 공급이 확대됐다고 설명했다.

 

올해 전망에 대해서는 "데이터센터 시장이 고성장할 것으로 예상돼 AI/서버/네트워크 등 고부가 FCBGA의 견조한 수요가 예상된다"며 "신규 빅테크 고객향 AI가속기 및 네트워크용 패키지기판을 공급해 매출을 확대하고 하반기에는 생산 라인 풀가동에 대비해 공급 전략을 수립할 계획"이라 전했다.

 

광학솔루션 부문은 4분기 매출은 전년 동기 대비 9%, 전 분기 대비 2% 증가한 9372억원을 기록했다. 삼성전기는 고성능 IT용 차별화 카메라 모듈의 공급을 개시하고 글로벌 전기차 등 전장용 카메라 모듈 공급을 확대해 실적이 개선됐다고 설명했다.

 

올해는 전망에 대해서는 전장용 ADAS 고도화 및 휴머노이드 등 신규 응용처 확대가 예상된다. 또 스마트폰용 카메라 고성능화 요구가 증가할 것으로 보인다.

 

삼성전기 관계자는 "히터·발수코팅 등 전장용 특화품 공급 확대와 슬림·광학줌 등 차별화 기술이 적용된 스마트폰용 카메라 모듈 개발에 집중할 방침"이라며 "피지컬 AI 시장에 선제적으로 대응하기 위한 고신뢰성 액츄에이터 등 차세대 기술 확보도 추진할 계획"이라 밝혔다.

 

■ 아래는 컨퍼런스콜 질의응답 전문이다.

Q. MLCC 4분기 출하량·재고·ASP 실적과 1분기 전망은?

 

A. 박규택 컴포넌트사업부 상무
4분기 전체 출하량은 연말 고객사 부품 재고 조정 등 계절적 요인으로 전 분기 대비 감소했다. 다만 서버 등 AI 관련 출하량은 견조하게 성장했고 전체 재고는 소폭 증가했다. 블렌디드 ASP는 산업·전장용 고부가품 비중 확대로 전 분기 대비 상승했다.
 

1분기 출하량은 스마트폰·PC 등 일부 IT 세트 약세 영향으로 전 분기와 유사할 것으로 예상된다. 블렌디드 ASP는 스마트폰 신모델 출시, AI 서버·전장용 등 고부가품 수요 확대에 힘입어 전 분기 대비 증가할 것으로 전망된다.

 

Q. 2025년 4분기 MLCC 가동률이 2024년 4분기 대비 높았던 것으로 보았는데 어땠는지?

 

A. 박규택 컴포넌트사업부 상무
4분기는 AI 서버 및 전장용 수요 증가로 전년 동기 대비 출하량이 증가했고 가동률도 유의미하게 개선됐다. 2026년에도 글로벌 빅테크 기업들의 AI 투자 지속, 전장 시장 내 ADAS 확산과 xEV 보급 확대에 따라 MLCC 수요는 견조할 것으로 예상한다. 

 

Q. 2026년 MLCC 가동률·캐파 운영 계획은?

 

A. 박규택 컴포넌트사업부 상무

앞서 언급한 것들에 따라 가동률도 높은 수준을 유지할 것으로 전망한다. 전년도부터 캐펙스 투자 확대와 생산성 개선을 진행해 왔다. 고객 동향과 시장 수요를 점검하며 안정적인 공급 역량을 유지할 계획이다.

 

Q. 2026년 플립칩 BGA 사업 전망과 추가 캐파 증설 가능성은?

 

A. 김판배 패키지솔루션사업부 부사장
하이퍼스케일러 데이터센터 투자와 빅테크의 자체 칩 도입 확대에 따른 고성능 반도체 수요 증가로 2025년 플립칩 BGA 매출은 전년 대비 성장했다. 또 패키지 기판 대면적화·고다층화, 제품 난이도 상승으로 공급 캐파 잠식이 예상되며 기존 고객사 및 신규 빅테크 거래선의 공급 요청이 지속되고 있다.

 

이에 따라 2026년 하반기 풀 가동 수준에 근접할 것으로 예상한다. 수급 상황과 고객 요청을 분석해 필요 시 캐파 증설을 적극 추진하겠다.

 

Q. AI와 전장 등 고부가 MLCC 제품 중심으로 수요 지속 확대되고 있는데 2026년 MLCC 사업 전망은?

 

A. 박규택 컴포넌트사업부 상무
앞서 언급한 것처럼 2026년에는 산업·전장을 중심으로 시장 성장이 예상된다. AI 서버·네트워크·파워 등 성장 시장 대응을 위해 고온·고용량 하이엔드 기종과 1kV 이상 고압품 라인업을 확대하고 있다.


전장은 ADAS용 고용량품, xEV용 고압품 라인업을 활용해 매출 확대와 고객사 다변화를 추진할 계획이다. IT는 선단품 중심 하이엔드 시장을 공략해 수율 개선과 생산성 향상을 통해 경쟁력을 강화하고 이를 통해 시장 성장률을 상회하는 매출 성장을 목표로 지속해 나가겠다.

 

Q. 회사에서 보는 카메라 모듈 사업 전망은?

 

A. 김현중 광학솔루션사업부 팀장
메모리 가격 상승 등 시장 불확실성은 있으나 플래그십용 카메라 모듈은 연속 줌, 슬림 폴디드, OIS 등 신규 기술 채용 니즈가 지속되고 있다. 거래선별 맞춤형 차별화 기술과 선행 개발로 고부가 제품을 확대하겠다.
 

전장용은 자율주행 플랫폼 대응을 위해 히팅·발수 코팅 등 특화 솔루션을 확대하고 전천후 고화소 센싱용 카메라 라인업을 강화하겠다.
 

휴머노이드 등 신규 응용처에 대해서도 글로벌 거래선과 전략적 협업을 통해 디자인을 확대하고 차세대 솔루션을 확보해 매출로 연결할 계획이다.

 

Q. 글라스 기판 사업 추진 현황과 전망은?

 

A. 김판배 패키지솔루션사업부 부사장
2025년 파일럿 라인을 구축했고 요소 기술 개발과 샘플 제작을 통해 다수 빅테크 고객사와 프로젝트를 진행 중이다. 또 글라스용 핵심 소재를 국내외 협력사와 개발 중이며 양산 체제 구축을 위해 합작법인 설립을 검토 중이다. 관련 MOU를 체결했으며 상반기 내 설립 완료를 예상한다. 이를 통해 공급망을 조기에 구축하고 적기 양산으로 시장을 선점하겠다.

 

Q. 2026년 전사 투자(CAPEX) 방향은?

 

A. 이동우 IR기획팀 부사장
2026년에도 고객사 수요에 맞춰 투자 집행할 예정이다. AI 서버·전장 등 고성장 고부가 분야 중심으로 전장용 MLCC 해외 신공장, AI 서버용 패키지 기판 증설, EV·휴머노이드 대응 북미 거점 투자 등으로 전사 투자 규모는 전년 대비 확대될 전망이다. 또 글라스 기판, 로봇 향 차세대 부품 등 신사업에서도 기술 확보와 사업 기반 구축을 위해 투자가 이어질 전망이다.

 

Q. 2026년 1분기·연간 전 부문 실적 전망은?

 

A. 김성진 경영지원담당 부사장
1분기는 일부 IT 세트의 계절적 약세가 있으나 AI 서버·전장용 수요는 지속 성장할 것으로 전망한다. 이에 따라 전 분기 및 전년 동기 대비 실적 성장을 예상한다. 또 2026년 연간 전망으로는 대외 불확실성은 존재하나 AI 인프라 투자 확대에 따른 서버 수요 강세와 ADAS·자율주행 확대로 전자화 추세는 지속될 것으로 본다.


MLCC의 경우 올해도 타이트한 수급이 지속될 것으로 예상되는 가운데 선제적으로 확보한 산업 전장용 캐파 바탕으로 AI 서버·ADAS용 고용량 제품 중심 수요에 적극 대응해 실적 확대를 지속해 나가겠다. 패키지 기판은 빅테크 고객사 향 공급 확대와 AI 가습기용 신규 빅테크 고객사 적기 진입을 통해 AI 서버용 중심으로 큰 폭의 매출 성장을 추진하겠다.

 

카메라 모듈은 IT·전장용 고부가 제품과 신규 응용처 확대를 통해 실적 개선을 목표로 한다. 이를 바탕으로 한 단계 더 레벨업 되는 실적을 달성하도록 하겠다. 글라스 기판, 로봇향 부품 등 미래 신사업도 차질없는 사업화 준비를 통해 중장기 성장 기반 구축에도 최선을 다하겠다.