[FETV=나연지 기자] SK하이닉스가 업계 최초로 고방열 신소재 ‘High-K EMC’를 적용한 모바일 D램을 개발해 글로벌 고객사 공급을 시작했다고 28일 밝혔다.

EMC는 반도체 패키지를 밀봉해 수분·열·충격 등 외부 환경으로부터 보호하고 열을 방출하는 후공정 핵심 소재다. 이번에 도입된 High-K EMC는 기존 실리카 기반 소재에 알루미나를 혼합해 열전도 계수를 높인 것으로, 열 전달 성능을 기존 대비 3.5배 향상시켰다. 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항이 47% 개선됐다.

스마트폰은 모바일 AP위에 D램을 적층하는 PoP 방식을 채택하고 있다. 하지만 이 구조는 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 축적돼 성능 저하와 발열 문제를 동반하는 한계가 있었다. SK하이닉스는 D램 패키지를 감싸는 EMC의 방열 성능을 개선해 고성능 온디바이스 AI 구동 시 발생하는 발열 문제를 해결했다는 설명이다.

향상된 방열 효과는 플래그십 스마트폰의 성능 안정화와 소비전력 절감을 통해 배터리 사용 시간과 제품 수명 연장에도 기여할 것으로 기대된다. 회사는 이번 기술 적용으로 글로벌 고객사들로부터 긍정적인 평가를 받고 있다고 전했다.

이규제 SK하이닉스 부사장 PKG제품개발 담당은 “이번 성과는 단순한 성능 개선을 넘어, 고사양 스마트폰 사용자들의 체감 불편을 해소하는 데 의의가 있다”며 “소재 혁신을 기반으로 차세대 모바일 D램 시장에서 기술 리더십을 더욱 공고히 하겠다”고 말했다.