| [편집자 주] 금융당국이 야심차게 추진한 ‘밸류업(기업가치 제고) 지수’의 첫 편출 리스트가 공개됐다. 주주환원과 수익성 개선 측면에서 선도적 역할을 기대했던 기업들이지만, ▲실적 부진 ▲ 소극적인 주주환원 ▲미흡한 주가 관리 등으로 지수에서 제외됐다. FETV는 이번 기획을 통해 지수 편출 기업들의 문제와 향후 과제를 짚어본다. |
[FETV=신동현 기자] 두산테스나는 코리아 밸류업 지수에 편입된 지 1년 만에 자본효율성 저하와 시장 평가 하락으로 최근 리밸런싱을 통해 지수에서 제외됐다. 모바일 업황 부진 여파로 실적이 악화된 가운데 M&A를 통한 사업 포트폴리오 확장과 차량용 반도체 수요 확대를 통해 반등을 모색하고 있다.
한국거래소는 지난달 22일 코리아밸류업 지수 리밸런싱에 따른 신규 편입·편출 기업 목록을 발표했다. 32개의 편출 기업들 중 정보산업 업계 부문에서는 총 8개의 기업이 편출됐는데 두산테스나가 이번 퇴출 목록에 올랐다.
두산테스나의 경우 한국거래소에서 제시한 ROE와 PBR의 기준을 충족하지 못했다. ROE의 경우 2023년 13.76%을 기록했지만 작년에는 8.41%을 기록했다. 두산테스나는 2년 평균 ROE가 6.9%를 기록했고 정보통신 부문 업계 기준으로 100위 안에 들지 못하며 기준을 맞추지 못했다.
PBR의 경우도 2년 동안 평균 1.9배의 PBR을 기록했는데 2023년에는 2.79배의 PBR을 기록했지만 1년 만에 1.1배로 줄어든 여파다. 지수 충족 기준인 2.03배에 미치지 못하면서 두산테스나는 편입된지 1년만에 지수 명단에서 제외됐다.
◇ 테스트 전문 OSAT 기업…삼성전자가 주요 고객사
두산테스나는 2002년 설립된 시스템 반도체 테스트 전문 기업으로 반도체 후공정 중 웨이퍼 및 패키지 테스트 서비스를 제공하고 있다. 두산테스나는 설립 초기 국내 최초로 시스템 반도체 테스트 아웃소싱을 상용화했으며 2003년에는 CIS(이미지 센서) 테스트 프로그램을 자체 개발했다. 2006년부터 삼성전자 시스템 반도체 테스트를 본격화했으며 2022년에는 두산그룹에 약 4600억원에 인수됐다.
두산테스나의 주요 고객사는 삼성전자다. 한국IR협의회에서 발간한 보고서에 따르면 두산테스나의 주고객은 삼성전자 파운드리 및 삼성전자 시스템LSI 사업부로 삼성전자로부터의 매출 비중이 90% 이상을 기록하고 있다.
주요 제품군은 SoC(System on Chip), CIS(CMOS Image Sensor), MCU(Micro Controller Unit), 스마트카드 IC 등으로 구성된다. SoC는 여러 기능을 하나의 칩에 집적한 시스템 반도체로 스마트폰의 애플리케이션 프로세서(AP)나 통신용 RF칩 등이 이에 해당한다. CIS는 광학 이미지를 전기적 신호로 변환하는 센서로 스마트폰, 디지털카메라 등에 필수적으로 사용되며 MCU는 메모리와 입출력 제어 기능 등을 포함해 독립적으로 작동할 수 있는 소형 제어용 칩이다. 스마트카드 IC는 금융, 인증 등의 용도로 사용되는 카드에 내장된 마이크로 프로세서 기반 칩을 말한다.
웨이퍼 테스트는 반도체 제조 과정에서 패키징 이전 단계에 수행하는 품질 검사 공정으로, 실리콘 웨이퍼 상에 제작된 칩의 전기적 특성과 기능을 개별적으로 검사해 불량을 사전에 선별하는 작업이다.
두산테스나는 반도체 후공정 중 테스트에 특화된 패키징&테스트 업체(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체로 패키징 이전의 웨이퍼 테스트부터 최종 제품 출하 전 테스트까지 전 과정을 외주 형태로 수행하고 있으며 웨이퍼 테스트 부문이 전체 매출에서 약 95%에 달하는 비중을 차지하고 있다.
◇삼성전자 부진 여파…테스트 가동률 하락하며 실적↓
두산테스나의 부진은 주요 고객사인 삼성전자 파운드리 사업부의 부진에 따른 영향이 크다. 삼성전자 파운드리 사업부는 모바일 업황이 부진하면서 재고 조정에 들어갔다. 이 과정에서 두산테스나의 주요 매출원인 웨이퍼 테스트 가동률이 줄었는데 2024년 사업보고서에 따르면 2023년 69.4%를 기록했던 테스트 가동률은 2024년에 61.4%로 감소했다.
두산테스나는 사업 다각화를 통해 돌파구를 모색하고 있다. 두산테스나는 지난 2월 28일 자로 자회사였던 엔지온과의 합병을 완료하며 반도체 후공정 전반으로 사업 영역을 확장했다.
엔지온은 칩 선별과 재배열, 웨이퍼 연마 및 절단 등 공정 기술은 물론 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체, 디스플레이 구동칩(DDI) 등의 제품군을 보유하고 있다.
한국기업리서치센터는 이번 합병을 통해 두산테스나는 패키지 테스트와 연계한 턴키 솔루션 수주 역량도 확보했다고 분석했다.
또 ADAS(첨단운전자보조시스템) 등 차량용 반도체 수요 확대에 따른 성장을 전망하고 있다. 한국기업리서치센터는 “올해부터 테슬라와 샤오미·지리 등 중국 기업들이 자율주행 기반 스마트카 시장에 본격 진입하며 글로벌 경쟁이 본격화될 것"이라고 설명했다.
이어 "현대차도 2027년부터 차량의 주요 기능을 소프트웨어로 구현하고 재현하는 차세대 자동차인 SDV 양산을 목표로 데이터 기반 생태계와 AI 기반 OTA 등 핵심 기술 고도화를 추진하기에 스마트카 시장이 확대될 것이고 이에 따른 두산테스나의 ADAS 칩 테스트 수요가 증가하고 있다"며 "삼성 파운드리의 완성차 고객 확대 등과 맞물려 향후 두산 테스나의 칩 테스트 부문 성장이 기대된다”고 전망했다.
