[FETV=양대규 기자] SKC의 반도체 소재·부품 자회사 SK엔펄스가 반도체 후공정 장비 사업을 물적분할로 떼어내고 CMP(웨이퍼 상에 형성된 박막을 화학적, 기계적으로 연마하는 공정)을 패드 사업을 매각한다.

SKC는 자회사 SK엔펄스가 반도체 후공정 장비·부품의 제조 및 판매 사업인 테스터, EFEM(반도체이송장비), 케미칼 부문을 물적분할하기로 했다고 24일 공시했다. 분할 신설 회사는 아이세미 주식회사(가칭)로, SK엔펄스가 지분을 100% 보유한다. 분할 대상 외 사업은 존속회사인 SK엔펄스에 남는다.

내년 1월 31일 주주총회에서 분할이 확정되며, 분할 기일은 내년 3월 1일이다.

또 SKC는 SK엔펄스가 반도체 웨이퍼 표면을 연마하는 CMP 패드 사업부문을 사모펀드 한앤컴퍼니(한앤코32호 주식회사)에 매각하기로 했다. 양도가액은 3410억원이다. 

이번 매각과 분할을 통해 재무구조 개선 및 사업구조 재편을 통한 기업가치 제고한다는 방침이다. 

SKC는 올해 3분기 매출 4623억원, 영업손실 620억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 22.5% 늘었지만 영업손실도 4.8% 늘었다. 8분기 연속 적자가 이어지고 있다.