[FETV=양대규 기자] SK하이닉스가 청주 M15X 팹(반도체 제조시설)에서 일할 핵심 인력들을 차출해 고대역폭 메모리(HBM) 생산을 확대한다. 내년에도 견조한 인공지능(AI) 수요로 HBM 공급 부족이 예상되는 만큼 선제 대응으로 HBM 리더십을 공고히 한다는 계획이다.

15일 업계에 따르면 SK하이닉스가 신설 중인 충북 청주 M15X 팹 가동에 앞서 이달 말부터 경기 이천캠퍼스에서 근무하는 일부 D램 전공정 관련 팀장·파트장급 인원을 차출해 청주캠퍼스로 이동시킬 것으로 알려졌다.

M15X는 M15의 확장 팹으로 SK하이닉스가 20조원 이상을 투자했다. 내년 11월 준공 목표로 D램 중 고부가가치 제품인 HBM을 집중 생산할 계획이다.

준공까지 아직 1년 가까이 남았지만 인프라 구축, 장비 세팅 등 M15X 가동 전에 필요한 기반 작업을 위해 인원을 차출한 것으로 전망된다.

SK하이닉스는 현재 M11·M12·M15 팹이 들어서 있는 청주캠퍼스를 낸드 플래시(NAND Flash) 생산 거점으로, M14·M16 공장이 있는 이천캠퍼스를 D램 생산 거점으로 삼았다.

SK하이닉스가 청주에도 D램 생산기지 구축 작업에 속도를 내는 것은 늘어나는 HBM 수요에 대응하기 위한 것으로 해석된다.

기존 M15 공장에 후공정에 해당하는 실리콘관통전극(TSV) 장비도 들인 것으로 전해졌다. TSV는 HBM 생산에 필요한 첨단 패키징 기술이다.

지난 2월 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 "이미 M15에 TSV용 장비를 일부 넣기로 한 것처럼 M15X에도 (HBM 생산 공정 도입과 관련해) 유연하게 대응할 것"이라고 밝였다.

당분간 HBM 시장의 공급 부족은 지속될 전망이다. HBM을 요청하는 고객사들의 주문도 쇄도하고 있다. SK하이닉스는 내년 물량을 '완판'한 상황이다.

HBM 수요 둔화와 공급 과잉 우려에 대해 SK하이닉스는 "시기상조"라고 일축하며 "내년 HBM 수요는 AI 칩 수요 증가와 고객의 AI 투자 확대 의지가 확인되고 있어 예상보다 더 늘어날 것"으로 분석했다.

글로벌 시장조사기관 트렌드포스도 "HBM은 급증하는 AI 수요에 힘입어 D램 산업의 핵심성장 동력으로 부상했다"며 "특히 HBM3E(5세대)는 내년에도 타이트(부족)한 공급이 유지될 것"이라고 전망했다.

SK하이닉스는 자사 D램 매출 구조에서 HBM 비중이 올해 말 40%까지 도달함에 따라 계속해서 안정적 매출과 수익성 강화에 집중할 계획이다. 특히 HBM이 고객 요구에 적기 공급하는 것이 중요한 제품군인 만큼 수율 확보, 기술 개발을 비롯한 M15X를 통한 생산 확대 등으로 대응할 예정이다.

SK하이닉스는 지난 3월 HBM3E 8단을 HBM 시장 최대 고객인 엔비디아에 업계 최초로 납품하기 시작했으며 지난달 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산을 시작했다. 내년 상반기 중 HBM3E 16단 제품을 공급하고 6세대인 HBM4 12단 제품도 내년 하반기 중 출시할 전망이다.