[FETV=양대규 기자] AMD가 삼성전자의 HBM(고대역폭 메모리)이 탑재된 가속기를 바탕으로 에너지 효율성을 가속화했다.

12일 AMD는 자사 블로그를 통해 인공지능(AI)와 고성능 컴퓨팅(HPC) 서버에 탑재되는 프로세서나 가속기의 에너지 효율성이 2020년 목표와 비교해 약 28.3배 향상됐다고 밝혔다.

AMD 블로그에 따르면 2021년 AMD는 2025년까지 AI와 HPC를 구동하는 에픽(EPYC) CPU(중앙처리장치)와 인스팅트(Instinct) 가속기의 에너지 효율성을 30배 개선한다는 '30x25' 목표를 발표했다.
 
올해 AMD는 아키텍처 발전과 소프트웨어 최적화에 따라 최신 에픽 9575F CPU와 인스팅트 MI300X가속기를 탑재한 제품의 에너지 효율을 28.3배까지 달성했다.

이에 따라 AMD 측은 "오는 2025년에 30x25 목표를 초과 달성할 것으로 예상한다"며 "향후 몇 년 내에 에너지 효율성을 획기적으로 개선할 수 있을 것이라 전망한다"고 밝혔다.

AMD 인스팅스 MI300X 가속기는 1530억개의 트랜지스터를 탑재한 가속기로 삼성전자의 HBM3를 탑재한 제품이다.

AMD는 "초당 5.2TB(테라바이트)로 실행되는 192GB HBM3에 긴밀하게 연결돼 있어 이 가속기는 엄청난 속도로 엄청난 양의 데이터를 수집하고 처리할 수 있다"며 "메모리 용량과 대역폭은 AI 성능과 효율성에서 중요한 역할을 하며, AMD는 모든 세대의 인스팅트 가속기를 통해 업계 최고의 메모리를 제공하기 위해 노력하고 있다"고 강조했다.

칩의 메모리를 늘리고, 소프트웨어 파티션을 통해 메모리 액세스의 로컬리티를 개선하고, 칩렛 간에 높은 대역폭을 활성화하여 데이터 처리 방식을 최적화하면 상호 연결 에너지와 총 통신 에너지 소비를 낮춰 시스템의 전체 에너지 수요를 줄일 수 있다는 설명이다.