[FETV=양대규 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM(High Bandwidth Memory)을 제외한 메모리 제품들의 수익률이 떨어지는 가운데 '차세대 HBM'로 불리는 제품으로 불리는 MRDIMM(Multi-Ranked Buffered Dual In-Line Memory Module)에 대한 업계의 관심이 쏠리고 있다. 최근 해당 제품이 본격적으로 시장에 풀리고 있기 때문이다. 

27일 업계에 따르면 인텔이 최근 발표한 인공지능(AI) 데이터센터용 중앙처리장치(CPU) 제온 6 P-코어 CPU에 MRDIMM이 최초 탑재됐다. 

업계의 한 전문가는 "전 세계 데이터센터 CPU시장의 과반을 인텔 제온이 차지하고 있다"며 "최신 제온 CPU에 차세대 HBM으로 불리는 MRDIMM과 CXL2.0 제품이 탑재됐다는 것은 본격적으로 관련 시장이 확장되기 시작하는 것으로 볼 수 있다"고 설명했다.

글로벌 시장 조사 업체 옴디아(Omdia)에 따르면 지난해 데이터센터 CPU 시장에서 인텔이 61%로 1위를 차지했고, AMD가 27%로 2위를, Arm이 9%로 3위를 각각 차지했다. 최근 AMD가 서버용 CPU 시장에서 1위 인텔을 따라잡기 위해 노력 중이지만 여전히 인텔의 점유율은 높은 편이다.

지난 26일 열린 기자간담회에서 나승주 인텔코리아 상무는 "인텔 제온 6P 코어프로세서에 업계 최초로 MRDIMM을 탑재했다"며 "DDR5보다 높은 데이터 전송 속도를 제공한다"고 설명했다.

MRDIMM은 D램이 CPU로 보내는 기본 데이터 전송 단위 묶음인 '랭크(Rank)' 두 개를 동시에 작동시켜 메모리 대역폭(데이터가 오가는 통로의 폭)을 두 배 늘린 제품이다. 한 개 랭크만 작동했던 기존 D램보다 한 번에 더 많은 데이터양을 처리할 수 있어 AI나 데이터센터에 적합한 제품이다.

HBM보다 저렴하면서 기존의 D램보다 높은 성능을 갖춘 하이브리드형 제폼이다.

지난 7월 마이크론은 차세대 제온6 제품을 위한 MRDIMM을 출시했다고 밝힌 바 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 따로 출시 여부를 밝히지는 않았다.

나 상무는 '인텔에 MRDIMM을 공급하는 기업이 어디냐'는 질문에 "제가 알기로는 세 벤더 마이크론, 삼성전자, SK하이닉스 모두"라고 답했다. 공식적으로 MRDIMM을 양산하고 있다는 마이크론 외에도 삼성전자와 SK하이닉스도 인텔에 MRDIMM을 납품하고 있다는 설명이다.

삼성전자와 SK하이닉스에 대한 'MRDIMM을 양산' 질문에 대해 양사 모두 "지금 공식적으로 발표한 것은 없다"고 답했다.

삼성전자와 SK하이닉스는 현재 MRDIMM을 개발한 상태다. 삼성전자는 지난해 하반기 주요 칩셋 업체와 제품 성능을 검증했다. 올 상반기 이미 성능, 용량뿐 아니라 전력 효율을 개선한 MRDIMM을 고객에 보내 테스트하는 샘플링 작업을 하고 있었다. 올 초에 32Gb 더블DDR5 D램을 활용한 MRDIMM을 시장에 내놓겠다고도 밝힌 바 있다. 

이 때문에 시장에서는 삼성전자가 이야기하고 있는 해당 고객사가 인텔일 것으로 보고 있다.

앞서 SK하이닉스는 2022년 미국 인텔, 일본 르네사스와 MRDIMM 샘플 개발에 성공했다고 밝힌 바 있다. 작년 11월 미국에서 열린 '슈퍼컴퓨팅 2023'에서 최대 초당 8800Mb의 데이터 처리 속도를 구현한 MCRDIMM을 전시했다.