[FETV=허지현 기자] 반도체 제조 핵심 소재 '웨이퍼'의 올해 1분기 출하량이 소폭 감소했다.

디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 1인치에서 12인치까지 다양한 직경으로 생산되며 반도체 칩 생산을 위한 기판 소재로 쓰인다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 전 분기 대비 5.4% 감소한 28억3400만in²(제곱인치)로 집계됐다. 작년 동기 기록인 32억6천500만in²와 비교하면 13.2% 줄어든 수치다. 1분기에 IC(전자회로) 생산 공장(팹) 가동률 하락과 재고 조정으로 인해 모든 웨이퍼 직경 전반에 걸쳐 출하량이 역성장했다.

다만, SEMI는 "인공지능(AI) 도입 확산이 메모리 수요를 가속하면서 일부 팹은 가동률이 하락세를 벗어났다"고 전했다.