[FETV=허지현 기자] SK하이닉스가 지난 연말 시행한 2024년 조직개편 및 임원인사에서 AI 인프라 시장 경쟁력 강화를 위해 'AI Infra' 조직을 신설, 산하에 HBM PI담당 신임임원으로 권언오 부사장을 선임했다. 권언오 부사장은 선임과 동시에 기술 역량을 바탕으로 SK하이닉스 HBM의 기술 로드맵을 완성하는 중책을 맡게됐다.

권 부사장은 D램 개발 연구위원으로 있던 2022년 세계 최초로 모바일용 D램인 LPDDR에 HKMG 공정을 도입했다. 초고속·초저전력 특성을 동시에 구현한 LPDDR5X와 LPDDR5T 개발을 성공적으로 이끈 공로를 인정받아 지난해 ‘SUPEX추구상’을 수상했다.

AI 기술 진화와 함께 AI 메모리를 대표하는 HBM 수요 역시 급성장하고 있다. 권 부사장은 “SK하이닉스의 HBM 제품에 대한 모두의 기대가 큰 시점에 중책을 맡게 되어 자부심과 동시에 큰 책임감을 느낀다”며 “세계 최고의 HBM을 개발한 우리 구성원들의 경험과 도전 정신을 바탕으로 차세대 기술 혁신을 이뤄낼 수 있도록 최선을 다하겠다”고 포부를 전했다.

회사는 지난 연말 HBM 개발부터 제품화, 사업화까지 전 과정에 걸쳐 효율성과 완성도를 높이기 위해, 부문별로 흩어져 있던 기능을 한데 모아 ‘HBM Business’ 조직을 신설했다. 제품을 중심으로 조직을 구성하는 것은 흔치 않은 사례로, HBM 선도 기업 지위를 지키겠다는 회사의 의지가 담겨 있다.

권 부사장은 HBM Business 조직의 가장 큰 강점으로 높은 효율성을 꼽았다. 개발 초기 의사결정 과정을 단축해 빠른 조율과 실행이 가능하며, 개발 단계에서부터 직접 고객의 목소리를 듣고 고객이 원하는 가치를 반영할 수 있다는 것이다.

권 부사장은 “HBM이라는 하나의 목표를 공유하는 HBM Business 조직이 구성된 덕분에 기술 역량을 집중해서 발휘할 수 있는 환경이 마련됐다고 생각한다"며 "(저 역시도) 사업 관점에서 기술에 필요한 흐름을 읽고, 이를 통해 더 많은 부분에 기여할 수 있을 거라 기대한다"고 말했다.

권 부사장은 자신의 경력 중 가장 의미 있는 성과로 LPDDR에 HKMG 공정을 도입한 사례를 꼽았다. 과거 글로벌 빅테크 기업에서 시스템 반도체에 HKMG 공정을 성공적으로 적용한 경험을 바탕으로 모바일용 D램에서의 기술 장벽을 돌파해냈다. 권 부사장은 “메모리 회로 구조의 패러다임을 바꾼 기술적 성과를 SK하이닉스 구성원들과 함께 만들어냈다는 데 큰 의미가 있다”고 설명했다.

또한 “HBM은 어렵고 복잡한 선행 기술의 제품으로, 가장 기술집약적인 D램이라 할 수 있다”며 “시스템 반도체에서 메모리 반도체로의 도전을 감행하게 된 계기도 바로 HBM이라는 제품 때문이었다”고 덧붙였다. 시스템과 메모리의 융합을 촉발시킨 HBM에 매료되었던 권 부사장은 이제 본격적으로 또 한번의 기술 혁신을 위해 자신의 역량을 펼칠 계획이다.

권 부사장은 앞으로의 HBM 시장에 대해 “고객이 원하는 가치를 담은 제품으로 전문화되고, 고객 맞춤화될 것”이라고 예측했다. 그리고 이를 위해 그는 차세대 HBM은 기능적 우수함은 기본이고, 고객별로 차별화한 스페셜티 역량과 메모리 이상의 역할을 할 수 있는 형태로 진화돼야 한다고 강조했다.

이어 “AI 시대에 들어서며 그동안 겪어보지 못한 수준의 빠른 변화가 이어지고 있다. 변화를 예측하고 유연하게 대응하는 것이 무엇보다 중요한 때"라며 "계속해서 AI 시대를 선도하고 1등 기술력을 이어가기 위해 HBM PI 조직 역시 요소 기술의 혁신과 빠른 제품화를 위한 기술 개발에 힘쓰고, 고객 및 외부 파트너와 적극적으로 소통하며 협업을 진행하겠다"고 덧붙였다.

권 부사장은 단순히 변화를 받아들이는 것을 넘어 시야를 넓히고 적극적으로 도전하는 자세가 중요하다는 소신을 전달했다. 이러한 격변기에 여러 기술을 융합하여 시너지를 낼수 있도록 시야를 넓히고, 과감히 도전하며 실패하더라도 그 경험을 바탕으로 다시 도전하는 자세가 중요하다는 의견을 내비쳤다.

마지막으로 권 부사장은 구성원들에게 AI 시대의 변화를 끌어간다는 자부심을 가질 것을 당부했다. 수많은 기술 변곡점이 있었지만, AI가 만드는 변화는 어느 때보다 크고 거셀 예정으로 전망하고 있다. 이에 권언오 SK하이닉스 부사장은 기술 변화를 주도하고, 주역이 되어 자부심·책임감을 가지고 HBM 기술력을 높여갈 계획이다.