[FETV=김수민 기자] 삼성·LG 등 스마트폰 제조업계가 자사의 제품을 ‘게이밍 폰’이라고 어필하며 게임 시장에 속속들이 진출하고 있다. 특히 삼성전자 갤럭시 노트9의 경우 게임런처에 펍지의 ‘배틀그라운드’, 에픽게임즈의 ‘포트나이트’ 등 인기 게임을 배치했고 출시와 동시에 통신사와 협력, 각종 부대행사를 진행하며 소비자들의 관심을 끌기도 했다.

게이밍 스마트폰의 필수 요소로는 램과 저장 공간, 그래픽과 디스플레이, 배터리 성능 등 다양한 스펙들이 존재한다. 그러나 이들 못지않게 중요한 기능은 바로 ‘쿨링 시스템’이다. 29일 삼성전자가 자사의 뉴스룸을 통해 공개한 갤럭시 노트9의 쿨링 시스템 변화에 대해 알아봤다.

갤럭시 노트9은 최신 10나노미터(nm) 공정으로 만든 AP와 8GB 램, 4000mAh 배터리를 탑재해 게임에 최적화됐으며, 고사양 게임을 즐기는 동안 발생하는 열을 잡기 위해 쿨링 시스템을 강화했다고 삼성전자는 설명한다.

고사양 게임을 즐기는 경우 스마트폰의 발열은 어쩔 수 없는 상황이다. 스마트폰의 내부가 뜨거워지면 CPU가 느려지고 성능 저하로 이어진다. 이 때 게임이나 멀티태스킹 화면이 버벅거리는 현상이 발생하기도 한다. 이를 막아주는 것이 쿨링 시스템이다.

갤럭시 S7에 처음 탑재됐던 쿨링시스템은 물을 베이스로 한 새로운 타입의 쿨링 시스템이었다. 물로 채워진 열 분산기는 AP의 온도가 올라가면 물이 기화되고, 파이프를 통해 밖으로 열을 분산시킨다.

온도가 낮아지면, 증기는 다시 액화된다. 열 분산기의 물이 액체 상태와 기체 상태를 반복하며 주변 온도를 낮추는 것이다.

갤럭시 노트9이 최고의 성능을 유지하기 위해서는 쿨링시스템의 효율성을 높여야만 했다. 기존 시스템은 면적이 좁았고, 두 개의 열 전달물질을 사용했는데, 이 중 하나는 열 전도성이 높은 탄소섬유로 이루어졌다.

삼성전자는 갤럭시 노트9는 보다 효율적인 열 방출을 위해 두 개의 열 전달 물질 사이에 구리를 추가했다. 구리는 AP에서 발생한 열이 더 효율적으로 쿨링 시스템까지 다다를 수 있도록 돕는다. 또한, 열이 더 넓은 표면에서 방출될 수 있도록 갤럭시 S9 대비 열 분산기의 부피를 3배 이상(95㎣ -> 350㎣) 확대했다.

향상된 쿨링 시스템을 통해 갤럭시 노트9은 고사양 게임에도 효과적인 열 관리가 가능하게 됐다. 삼성전자에 따르면, 더 넓어진 열 분산기와 강화된 열 전달물질 인터페이스를 통해 갤럭시 노트8 대비 열 흡수 능력이 3배 더 좋아졌으며, 열 전도율은 3.5배 높아졌다.