![[사진=LG이노텍 제공]](http://www.foodtvnews.com/data/photos/20180624/art_15287690155815_846f26.jpg)
[FETV(푸드경제TV)=김수민 기자] LG이노텍이 나노 다결정 소재를 적용한 열전반도체 개발에 성공해 내년 상반기부터 양산에 돌입할 예정이라고 12일 밝혔다.
열전반도체는 반도체에 전기가 흐르면 한쪽은 발열, 반대쪽은 냉각되는 ‘펠티어 효과’와 양쪽에 온도 차를 주면 전력이 발생하는 ‘제백 효과’를 동시에 이용한 혁신 부품이다.
이번 열전반도체는 LG이노텍이 독자 개발한 나노 다결정 소재를 적용했다. 나노 다결정 소재는 10억분의 1m에 해당하는 나노미터(㎚) 단위의 초미세 결정 구조를 구현했다. 기존 단결정 소재의 강도와 에너지 효율을 높여 활용 범위를 가전제품에서 차량, 선박 등으로 넓혔다.
이 열전반도체를 냉장고와 정수기 등 소형 가전에 사용하면 크기와 소음을 줄일 수 있고 통신용 전송 장비에 적용하면 데이터 손실을 최소화 할 수 있다.
특히 단결정 소재 대비 강도가 2.5배 이상 높아 차량·선박에 적용하면 운행 중 발생하는 폐열을 전기로 변환해 재활용할 수 있다는 장점도 있다. 연료 소모를 줄일 수 있는 것은 물론 이산화탄소 배출 저감효과도 있어 오는 2020년부터 강화되는 국제해사기구(IMO)의 선박 대기오염 배출규제 대응에도 유리하다.
LG이노텍 관계자는 “LG이노텍은 열전반도체의 소재·소자·모듈의 R&D부터 생산, 품질관리에 이르는 토털 서비스 제공이 가능하다”며 “가전뿐 아니라 통신, 차량·선박, 산업용·웨어러블 기기 등으로 열전 반도체 적용 분야를 더욱 넓혀갈 수 있을 것”이라고 말했다.
한편 LG이노텍은 오는 20일 서울 강서구 마곡동에 위치한 LG사이언스파크에서 업계 전문가들을 초청한 가운데 ‘열전반도체 테크 포럼’을 개최할 예정이다. 포럼에는 일반인도 참가할 수 있으며 LG이노텍 홈페이지에서 참가 신청할 수 있다.