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전자


LG이노텍, “스마트폰 기판 사업 철수 검토 중”

“핵심 소재‧부품 사업 중심 포트폴리오 재정비”

 

[FETV=조성호 기자] LG이노텍이 최근 스마트폰용 메인기판(HDI) 사업에서 철수할 것이라는 언론보도에 대해 “언론 기사 내용을 포함한 여러가지 방안에 대해 검토 중”이라고 25일 공시했다.

 

LG이노텍은 “당사는 핵심 소재‧부품 사업을 중심으로 포트폴리오를 재정비 하고 있다”며 “지속가능 성장을 위한 근본적인 경쟁력 강화를 위해 다양한 전략 및 실행 방안을 추진하고 있는 중”이라고 설명했다.

 

그러면서 “이번 건과 관련해 구체적인 내용이 결정되는 시점이나 또는 6개월 이내에 재공시하겠다”고 덧붙였다.

 

LG이노텍은 올해 전자가격표시기(ELS) 사업과 스마트폰용 무선충전 사업 등 비주력사업 매각에 나서며 사업 재편을 진행 중이다.