[FETV=조성호 기자] 삼성전기는 올 3분기 연결기준으로 매출 2조2721억원, 영업이익 1802억 원을 기록했다고 24일 밝혔다.

전분기 대비 매출은 16%, 영업이익은 24% 늘었지만 지난해 같은 기간과 비교하면 매출과 영업이익은 각각 4%, 59% 감소한 수치다.

고성능 멀티 카메라모듈의 신규 공급과 RFPCB(경연성 인쇄회로기판) 및 패키지 기판 판매 확대되며 전 분기 대비 실적은 개선됐다. 하지만 전년 동기와 대비해서는 감소했다.

다만 지난해 큰 폭의 성장세를 보였던 MLCC(적층세라믹캐패시터) 시장의 수요 회복이 지연되면서 전년 동기 대비해서는 실적이 감소했다.

삼성전기는 “4분기에는 계절적 요인에 따른 주요 거래선의 재고 조정 영향이 있을 것으로 예상된다”며 “하지만 내년부터 MLCC 수요 회복과 5G·전장 관련 고사양 부품 채용 확대로 매출 성장이 전망된다”고 기대했다.

사업별로 살펴보면 MLCC 사업 등을 담당하는 컴포넌트 부문은 3분기 IT용 MLCC 및 전자소자 판매 확대로 전분기 대비 약 4% 증가한 8201억원의 매출을 기록했다. 하지만 전반적인 수요 부진이 이어지며 전년 동기 대비로는 20% 감소했다.

삼성전기는 “MLCC 시장은 내년부터 점차 정상화될 것으로 전망된다”며 “특히 5G·전장 시장 확대에 따라 MLCC 채용 수량이 크게 증가할 것”이라고 예상했다.

모듈 부문의 3분기 매출은 고성능 멀티 카메라모듈 수요 확대로 전분기 대비 14%, 전년 대비 5% 증가한 9410억 원을 기록했다.

카메라모듈은 4800만 화소 이상의 고화소 및 5배 이상의 광학 줌이 적용된 멀티카메라 시장이 확대될 전망이다. 삼성전기는 렌즈, 엑츄에이터 등 핵심 기술 내제화로 경쟁력을 강화한다는 방침이다.

통신모듈은 5G용 고성능 안테나 기술 확보로 신규 시장 선점에 집중할 계획이다.

기판 부문은 OLED(유기발광다이오드) 디스플레이용 RFPCB와 CPU 및 모바일 AP 등 패키지 기판 공급 확대로 전분기 대비 47%, 전년 대비 17% 증가한 5110억 원의 매출을 올렸다.

모바일 AP용 패키지 기판 수요는 지속 성장할 것으로 전망하면서 특히 5G·전장·네트워크 등 고사양 기판 중심으로 판매를 확대한다는 방침이다.