[FETV=허지현 기자] SK하이닉스는 AI 메모리인 HBM의 패키징 기술 리더십을 공고히 하기 위해 2024년 신임임원으로 Advanced PKG개발 담당 손호영 부사장을 선임했다. 손 부사장은 지난해 HBM의 핵심 요소 중 하나인 어드밴스드 패키지 기술 개발 공로를 인정받아 ‘해동젊은공학인상’을 수상하기도 했다. 손호영 부사장은 AI 시대 도래와 함께 막중한 역할을 맡게 된 소감과 앞으로의 포부를 내비쳤다.

손 부사장은 "지난해 해동젊은공학인상 ‘기술부문’ 수상을 한 것은 특별한 일이었다. 보통 임원이 받는 상을 팀장으로서 최초로 수상했기 때문"이라며 "올해 이렇게 임원 자리에까지 올랐으니 막중한 책임감으로 지금 위치에서 해야 할 일을 최선을 다해 이뤄내겠다"고 말했다.

손 부사장은 최근 반도체 업계 전체의 뜨거운 관심을 받고 있는 HBM 개발 과정에서 중요한 역할을 맡았다. HBM의 핵심 기술이라 불리는 TSV와 SK하이닉스 독자 기술인 MR-MUF의 도입 초기 단계부터 개발을 이끌어 오며, 회사 AI 메모리 기술 리더십을 공고히 하는 데 큰 역할을 했다.

손 부사장은 다가오는 AI 시대에서도 지금까지 보여준, 포기하지 않는 도전정신이 필요하다고 강조했다. 새롭게 펼쳐질 미래에도 예상치 못한 수많은 도전과 실패가 기다리고 있으며, 이를 이겨내고 혁신을 이뤄내는 것이 중요하다는 설명이다.

손 부사장은 “수많은 시행착오와 실패 속에서도 포기하지 않고, 위기를 전환점으로 삼아 더 나은 방향으로 이끌어온 덕분에 지금의 5세대 HBM3E와 Advanced 패지키 기술을 성공적으로 개발할 수 있었다"며 "회사가 HBM의 가치에 대해 확신을 갖고 끝까지 개발을 이어왔던 것처럼, 앞으로도 급변하는 AI 시대를 이끌어갈 차세대 AI 메모리 기술 개발에 힘쓸 것"이라고 의미를 전달했다.

이어 SK하이닉스 또한 급변하는 AI 시대에 발맞춰 그 역할도 점차 변화하고 있다고 말했다. 지금까지의 단순 제품 공급자를 넘어 ‘토털 AI 메모리 프로바이더’로 자리매김해야 한다는 것이다. 손 부사장은 AI 기술이 여러 영역에서 활용되는 만큼 이를 구현하기 위한 하드웨어 역시 다변화할 것이라는 의견이다.

손 부사장은 “이러한 흐름에 선제적으로 대응하기 위해 기존 조직을 세분화하고 각 조직마다 전문성을 향상시킬 계획”이라며 “다양한 변화에 대응할 수 있는 다양한 어드밴스드 패키지 기술력을 보유하는 것을 목표로 고객의 어떠한 니즈도 충족할 수 있는 차별화된 솔루션을 제공할 계획"이라고 말했다.

또한 손 부사장은 구성원들이 창의성을 마음껏 발휘하며 성장하고 발전할 수 있는 환경을 만들고 싶다며, 학계 및 산업계와의 다양한 교류를 통한 외연 확장의 중요성을 강조했다. 신임임원으로서 학계 및 산업계와의 다양한 교류를 통한 외연 확장의 중요성을 강조했다.

손 부사장은 “현재 우리 구성원들 자체로도 이미 훌륭하지만, 외부와의 교류를 통해 글로벌 No.1 엔지니어가 될 수 있도록 도와주고 싶다”며 “구성원들이 하고 싶은 것을 맘껏 펼치며 다 함께 성장하는 환경과 문화를 만드는 것이 가장 중요한 목표”라고 덧붙였다.

마지막으로 손 부사장은 구성원들의 행복이 가장 중요하다고 뜻을 전달했다. 그는 "지금까지 우리가 이뤄온 많은 것들이 있지만, 여기에 안주하지 않고 스스로를 성찰하고 더 나아질 수 있도록 노력하자"라며 "그 안에서 우리의 행복이란 꽃을 피울 수 있을 것이라고 생각하기에, 올 한 해도 조금 더 행복해지는 우리 구성원들이 됐으면 좋겠다"고 마음을 전했다.