[FETV=허지현 기자] 지난해 4분기FMF 기점으로 K-반도체 고공행진에 가속도가 붙고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 LG전자도 올해 회복기미를 보이는 반도체 시장을 공략하기 위해 총력전을 펼치고 있다. 이들은 국내뿐 아니라 해외를 무대로 지속적인 투자, 조직의 개편, 기술력 향상 등 반도체 사업의 효율을 극대화한다는 목표를 세우고 있다. 

21일 관련업계에 따르면 삼성전자는 반도체(DS)가 연구개발(R&D) 분야부터 개선하며 본격적인 쇄신에 나섰다. 반도체 관련 조직을 고효율 중심으로 재정비하고 있다. 삼성전자는 최근 반도체(DS) 부문내 설비기술연구소의 기획·인사 담당 임원 직원을 DS 부문내 또 다른 R&D 조직인 반도체연구소로 편입했다. 사실상 DS 부문 내에서 2개 축으로 움직이던 R&D 조직의 지원(백오피스) 기능을 하나로 일원화한 셈이다. 이번 통합에 따라 삼성 반도체 R&D의 3대 축인 ‘반도체연구소-설기연-SAIT(옛 삼성종합기술원)’간 연구 공유와 소통이 활발할 것으로 예상된다.
 

삼성전자는 또 신기술 시장 선점을 위해 기술 확보에도 힘을 쏟고 있다. 삼성전자는 지난해 HBM 등 고부가가치 생산 비중을 늘렸다. 이는 삼성전자가 메모리 반도체 불황을 극복하는데 긍정적 영향을 미쳤다. 삼성전자는 올해에도 첨단공정 기반 프리미엄 제품 수요에 대응해 수익성을 확보한다는 방침이다. 또 HBM3E 적기 양산과 12단 전환 가속화 등으로 HBM 경쟁력을 강화하고 파트너사와 협력을 통해 우수한 CXL 메모리 생태계를 구축한다는 구상이다. 

SK하이닉스는 오는 3월 세계 최초로 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 양산에 들어갈 예정이다. 오는 3월중 초도물량을 엔비디아에 공급하겠다는 것이다. 대표적인 반도체 기업중 SK하이닉스가 가장 먼저 HBM3E의 양산과 공급사 납품을 개시, 글로벌 HBM 경쟁에서 승기를 잡는다는 전략이다.

SK하이닉스는 반도체 산업 관련 공장 확대와 미국내 공장 건설 등을 위한 부지 선정도 신중히 검토하고 있다. 신설 공장은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 들어갈 고대역폭메모리(HBM) 제조용 D램 적층 특화 시설이 주류를 이룰 것으로 전문가들은 점치고 있다. 아울러 신규 반도체 생산공장인 충북 청주 M15X의 공사 재개 시점도 치밀하게 조율중인 것으로 알려졌다. 

이런 가운데 SK하이닉스는 최근 HBM·반도체 관련 부문에 고대역폭 메모리(HBM) 매출 증대를 이끈 김기태 부사장을 임원으로 선임했다. 김 부사장 또한 HBM 시장 주도권 유지의 핵심 요건으로 기술 경쟁력과 함께 상용화 속도를 강조했던 전문가다. 김 부사장이 이끄는 HBM 세일즈·마케팅 조직을 포함해 제품 설계, 소자 연구, 제품 개발 및 양산까지 모든 부서를 모아 'HBM 비즈니스' 조직을 신설하는 등 HBM 업계 1위 입지를 공고히 하고자 전사적 역량을 결집하고 있다.

오래전 반도체 사업을 중단한 LG전자도 최근 반도체의 중요성을 인식하고 간접적인 돌파구를 찾고 있다. LG전자는 AI 반도체 스타트업 텐스토렌트와 미래 프리미엄 스타트TV 및 차량용 제품에 차세대 RISC-V 기반 기술을 제공하는 파트너십 제휴를 맺는 등 활발한 행보를 보이고 있다. 또 최근엔 다양한 스타트업 기업들과 손잡고 기술력 향상 및 혁신 추진하거나 반도체 관련 협력기업 투자 및 지원을 강화하고 있다.  LG전자다 이처럼 반도체에 주파수를 맞추는 이유는 AI와 반도체가 병행하는 가전시장의 최신 트랜드 변화 때문이다. 

반도체업계 한 관계자는 "갑진년이 2년간 지속된 반도체 경기불황을 타개하는 중요한 변곡점이 될 것"이라느 말로 반도체 시장의 달라진 분위기를 설명했다. 이 관계자는 이어 "AI 산업이 더욱 중요해지고 그 시장이 확대되면서 반도체 산업의 성장도 함께 이뤄지고 있다"며 "국내·외 기업들은 HBM 등을 중심으로 AI 서버 및 데이터센터향 제품 위주로 역량을 높이기 위해 집중할 것"이라고 덧붙였다.