배용철 삼성전자 부사장, '맞춤형 HBM' 강화..."AI 기술로 메모리 한계 극복"

-클라우드·온디바이스 AI·차량 등 인공지능(AI) 적용 메모리 라인업 강화
-차세대 HBM4부터 버퍼 다이에 선단 로직 공정 활용 예정 '고객 요구 대응'

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