"High-NA 기술 사용 최적화"...삼성전자, ASML과 MOU로 기회 확보

차세대 High-NA EUV 리소그래피 장비 확보에 도움
ASML, 2024 목표 '2나노 도드 칩' 위한 장비 출시
삼성전자, 본격적 2나노 칩 생산은 2025 하반기 예상

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