삼성전자, 유럽에서 '삼성 파운드리 포럼 2023' 개최

최첨단 2나노부터 8인치 레거시 공정까지 맞춤형 솔루션 공개
5나노 eMRAM 개발, BCD 공정 확대 등 전장 솔루션 포트폴리오 확대
20개 파트너와 최첨단 패키지 협의체 구축...2.5D·3D 패키지 개발

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