SKC, 美 반도체 패키징 유망주 ‘칩플렛’ 투자…지분 12% 확보

AMD 분사 기술기업 ‘칩플렛’ 시리즈B 펀딩에 전략적 투자자 참여 
지분 약 12% 확보
고성능 컴퓨팅용 반도체 글라스 기판 사업과 시너지
반도체 후공정 사업 글로벌 확장 가속화

• 페북
• 트윗
• 카톡
• 기타