삼성전자, HBM4E 첫 공개…엔비디아 AI 협력 확대 배경은

GTC서 차세대 HBM4E 칩·코어 다이 웨이퍼 공개
Vera Rubin 플랫폼 메모리 토털 솔루션 공급 강조

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