[FETV=송은정 기자] 삼성전자가 통신칩 업체 퀄컴으로부터 5G(5세대 이동통신) 모뎀칩 생산 계약을 수주했다고 로이터 통신이 18일(현지시간) 보도했다.

연합뉴스가 보도한 로이터에 따르면 삼성전자가 스마트폰 등의 기기를 5G 무선 통신망에 연결해주는 퀄컴의 'X60' 모뎀칩 일부를 생산하게 된다고 전했다.

X60은 삼성의 최신 반도체 제조공정인 5나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1ｍ) 공정을 적용해 제작된다.

5나노미터는 반도체의 회로 선폭을 나타내는 수치다.

이 숫자가 작아질수록 반도체 크기는 작아지고 에너지 효율은 높아진다. 다만 그만큼 공정의 난도는 상승한다.

  
소식통은 대만의 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC도 퀄컴의 5나노미터 모뎀칩을 제조할 것이라고 말했다.

삼성전자는 메모리 반도체나 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 등을 독자적으로 설계·생산하는 것 외에도 퀄컴처럼 반도체 설계만 하는 회사(팹리스)로부터 설계도면을 받아 반도체를 제조하는 파운드리 사업도 하고 있다.

IBM과 엔비디아 등이 삼성 파운드리 사업의 고객사다.

TSMC는 파운드리 시장의 강자로, 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 파운드리 시장에서 TSMC의 점유율은 52.7%였다. 삼성의 점유율은 17.8%였다.

이번 계약으로 퀄컴 5G 칩의 일부만 따냈다고 하더라도 퀄컴은 삼성에 5나노 공정의 간판급 고객사가 되는셈이다.

로이터는 삼성이 올해 경쟁사인 TSMC에 맞서 시장 점유율을 회복하기 위해 5나노 공정을 확대할 계획이라고 전했다.

TSMC 역시 올해부터 5나노 공정의 양산 체제에 돌입한다.

앞서 TSMC는 올해 상반기 중 5나노 생산을 확대한다면서 5나노 공정이 올해 연간 매출의 10%를 차지할 것으로 예상한다고 지난달 밝힌 바 있다.

한편 퀄컴은 이날 X60 모뎀칩의 샘플을 고객사들에 1분기 중 보낼 것이라고 밝혔다.