[FETV=나연지 기자] LG이노텍이 유리기판 사업 경쟁력 강화를 위해 유리 정밀가공 전문업체 유티아이(UTI)와 연구개발 협력에 나섰다. LG이노텍은 8일 양사가 유리기판 기술 고도화를 위한 공동 개발을 추진한다고 밝혔다.

유리기판은 기존 플라스틱(유기) 기판과 달리 내부 코어(Core)층을 유리로 대체한 차세대 반도체 기판이다. 열로 인한 휨 현상을 줄이고, 표면 평탄도가 높아 회로를 보다 정밀하게 구현할 수 있다. FC-BGA(Flip-chip Ball Grid Array) 등 첨단 반도체 패키징에 적합한 기술로 평가된다.

유티아이는 유리 정밀가공 분야에서 기술력을 갖춘 업체로, 얇고 강도가 높은 모바일용 강화유리를 글로벌 스마트폰 제조사에 공급해왔다. 최근에는 해당 기술을 바탕으로 유리기판 영역으로 사업 확장을 추진하고 있다.

이번 협력을 통해 양사는 유리기판 공정 중 강도 저하 문제를 개선하는 기술을 공동 개발할 계획이다. 유리기판은 미세 구멍 가공 과정에서 강도가 떨어질 수 있는데, 이는 치명적인 품질 리스크로 이어질 수 있어 강화 기술 확보가 핵심 과제로 꼽힌다.

LG이노텍은 지난해 유리기판 시장 진출을 선언한 이후 국내 사업장에 시범생산 라인을 구축하고, 글로벌 고객사 및 관련 기술 보유 업체들과 협업을 확대하며 기술 개발에 속도를 내고 있다. 향후 고부가 반도체 기판인 FC-BGA에 유리기판 기술을 적용해 사업 경쟁력을 강화한다는 방침이다.

문혁수 사장은 “유리기판은 반도체 패키징의 판을 바꿀 기술”이라며 “50년간 축적한 기판소재 기술에 유리 정밀가공 역량을 결합해 고객가치를 높이는 혁신 제품을 지속 선보이겠다”고 말했다.