[FETV=나연지 기자] 삼성전자(이하 삼성)가 마침내 ‘10만전자’ 시대를 열었다. AI 반도체 수요 확산과 메모리 업황 회복이 맞물린 결과다. 여기엔 삼성과 희비를 같이 해 온 수백개 협력사의 조력도 녹아 있다. 결국 10만전자라는 타이틀은 공정별 1차 벤더들이 기술력으로 삼성의 수율을 높이고, 라인을 안정화시키며 함께 성장해온 결과물이기도 하다. 

삼성의 주가 상승은 단순한 기대감이 아닌 실적 회복에 기반한 흐름이다. 3분기 잠정실적은 매출 86조원, 영업이익 12조1000억원으로 시장 예상치를 10% 이상 상회했다. D램 평균판매단가(ASP)가 13%가량 오르며 수익성이 개선됐고, 시스템반도체(비메모리) 부문 적자 폭도 줄었다. 이에 따라 주가는 최근 6개월간 74.1%, 1년 기준 62.7% 상승하며 업황 회복세를 선반영했다.

삼성의 반도체 공급망은 ‘혼자 달리는 구조’가 아니다. DS(반도체) 부문을 중심으로 장비·소재·패키징(OSAT)·부품 등 4대 축이 긴밀하게 맞물려 있다. 대표적인 협력사로는 장비에서는 원익IPS와 이오테크닉스가 증착·레이저 리페어 장비를, 소재에서는 솔브레인과 한솔케미칼이 CMP·PR·식각가스 등 첨단소재를 공급한다. 패키징에서는 한미반도체와 하나마이크론이 HBM 본더 및 테스트 공정을 맡고, 피에스케이는 열처리·플라즈마 장비 부품을 납품하며 공정 안정화를 돕는다.

유진투자증권에 따르면, 삼성의 주가가 지난 6개월간 74.1%, 1년 기준 62.7% 상승하면서 한미반도체(+90.6%), 이오테크닉스(+110.3%), 솔브레인(+57.1%), 하나마이크론(+135.5%) 등 주요 1차 벤더들의 주가 상승 폭도 급격히 상승했다.

HBM·DDR5·CXL 등 차세대 메모리 공정에서 장비·소재·패키징 기업들의 납품 비중이 확대되면서 삼성 공급망 전반의 영업이익률과 현금흐름이 개선되는 선순환 구조가 형성됐다.

실제 한미반도체는 상반기 영업이익률이 34%를 넘겼고, 이오테크닉스는 427억원의 순이익(+17.6%)을 기록하며 3년 만에 최대 실적을 냈다. 소재업체 솔브레인은 CMP·PR 등 첨단소재 부문 매출이 전년 대비 두 자릿수 성장세를 이어갔다.
 

유진투자증권은 “메모리 업황이 타이트한 가운데 HBM 밸류체인 중심으로 장비·소재주가 고평가 국면에 진입했다”며 “삼성의 설비투자 회복과 AI 수요 확대가 1차 벤더 실적 상향의 핵심 동력으로 작용할 것”이라고 분석했다.

증권가에서는 이번 10만전자 돌파를 ‘삼성 독주’가 아닌 ‘공급망 동반 반등’으로 본다. 삼성의 기술 전략이 미세공정·패키징·소재·테스트 전 과정에서 국내 벤더 경쟁력을 끌어올렸다는 평가다.

업계 관계자는 “삼성이 글로벌 1위 자리를 유지할 수 있는 건 단일 기업의 힘이 아니라 공급망 전체의 기술 응집력 덕분”이라며 “10만전자 이후의 진짜 경쟁력은 협력사의 혁신 속도”라고 말했다.