[FETV=양대규 기자] 인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스는 올해 말 삼성전자 5나노(nm) 공정을 통해 양산 웨이퍼를 공급받는다고 25일 밝혔다. 창사 후 최초의 웨이퍼 양산이다.

딥엑스가 올해 MPW(Multi Project Wafer·한장의 웨이퍼에 여러 프로젝트를 넣은 시제품용 테스트)로 생산한 웨이퍼는 87%의 수율을 기록했다. 딥엑스는 양산 웨이퍼에서 91∼94% 수율 달성을 목표로 한다고 설명했다.

또한 응용 시스템에 연결해 반도체의 전체 기능을 검증하는 'SLT'(System-Level Test)를 준비 중이다. SLT는 응용 시스템에 연결해 반도체의 전체 기능을 검증하는 방식이다. 주로 차량용 반도체 제품처럼 고신뢰성이 요구되는 경우에 적용된다. 딥엑스는 AI 반도체가 주로 무인화·자동화 기기에 사용되는 만큼 제조 비용이 상승하더라도 모든 제품에 SLT를 적용해 제품 안정성을 극대화할 계획이다.

딥엑스는 중화권, 미국, 유럽 등 글로벌 기업 200여 곳으로부터 제품 평가 요청을 받았고 엔지니어링 샘플을 공급했다. 국내에도 물리보안, 공장 자동화, 로봇 관련 10여 개 대기업과 협업하면서 딥엑스 AI 반도체를 탑재한 제품에 대해 논의·개발 중이다. 딥엑스는 복수의 글로벌 기업으로부터 신규 AI 반도체 개발을 위한 턴키 프로젝트 협업을 제안받은 상황이다.

딥엑스는 AI 반도체 시장에서 독보적인 기술력을 인정받고 있다. 이달 기준 AI 반도체 관련 특허 300여 건 이상을 출원하는 등 글로벌 AI 반도체 기업 중 가장 많은 원천 특허를 확보했다.

김녹원 딥엑스 대표는 “고객사들의 20여개 분야 응용 시스템과 연동성 테스트, 양산화 개발 과정에서 발생한 버그와 기술 요구 사항을 해결하고 정식 양산 전 문제점을 확인하면서 경험을 쌓았다”며 “앞으로도 사용성과 이식성, 그리고 소프트웨어 기술의 품질을 향상해 나가겠다”고 말했다.