![젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성 HBM3E에 남긴 ‘Jensen approved’ 사인. [사진 한진만 삼성전자 미주총괄(부사장) 링크드인]](http://www.fetv.co.kr/data/photos/20240832/art_17229926591809_1d1af2.jpg)
[FETV=최명진 기자] 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E(8단)가 엔비디아의 퀄테스트(품질검증)를 통과했다고 로이터 통신이 7일 보도했다.
로이터는 3명의 익명 소식통을 인용해 삼성전자와 엔비디아가 곧 공급 계약을 체결할 전망이며, 4분기부터 공급이 이뤄질 것으로 예상된다고 전했다. 다만 5세대 HBM 가운데 HBM3E(12단)에 대한 테스트는 아직 진행 중이라고 소식통은 밝혔다.
엔비디아와 삼성전자는 로이터의 논평 요청에 답변을 내놓지 않은 상태다.
앞서 로이터는 지난 5월 삼성전자 HBM 제품이 발열과 전력 소비 등이 문제가 돼 품질 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도했다. 이에 삼성전자는 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라고 반박한 바 있다.
로이터는 이후 지난달 24일엔 삼성전자가 엔비디아에 4세대 HBM(HBM3) 납품하기 위한 품질 테스트를 통과했지만 HBM3E 관련 테스트는 아직 진행 중이라고 보도했다.
삼성전자의 HBM3가 미국의 대중국 제재에 맞춰 중국 시장용으로 개발된 H20 그래픽처리장치(GPU)에 탑재될 것으로 전해졌다.
현재 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM을 사실상 독점 공급하고 있다. 삼성전자는 엔비디아와의 거래를 위해 지난해부터 HBM3·HBM3E 품질 테스트를 진행해왔다.