[FETV=허지현 기자] "전담팀의 노력으로 고대역폭 메모리(HBM)의 리더십이 우리에게로 오고 있다"

삼성전자 경계현 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)이 자신감을 내비쳤다. 경 사장은 이날 사회관계망서비스(SNS)를 통해 최근 미국 출장 소회를 밝힌 데 이어 "AI 애플리케이션에서 고용량 HBM은 경쟁력"이라며 "HBM3와 HBM3E 12H(12단)를 고객이 더 찾는 이유"라고 말했다. 이어 "여전히 메모리와 컴퓨트 사이의 트래픽이 병목"이라며 "많은 고객이 이 문제를 풀기 위해 각자만의 방식으로 커스텀 HBM4를 개발하고 싶어 한다. 그리고 고객들은 우리와 함께 그 일을 할 것"이라고 낙관했다.

또한 "로직 파워를 줄이고 성능을 높여야 다양한 응용에서 AI의 지능을 키울 수 있다"며 "고객들이 게이트올어라운드 2나노를 원하는 이유"라며 "많은 고객이 파운드리 2나노 공정을 위한 테스트 칩을 흘리고 있거나 흘리기로 했다"며 "성공적인 기술 개발을 통해 이들이 2나노 제품 개발로 이어지도록 할 것"이라고 덧붙였다.

지난 20일 주주총회를 통해 공개한 자체 AI 가속기 '마하-1'도 재차 언급했다. 경 사장은 "추론 전용인 마하-1에 대한 고객의 관심 또한 증가하고 있다"며 "일부 고객은 1T 파라미터 이상의 큰 애플리케이션에 마하를 쓰고 싶어한다"며 "생각보다 더 빠르게 마하-2의 개발이 필요한 이유가 생긴 것"이라며 "준비를 해야겠다"고 전했다.

경 사장은 주총에서 "메모리 처리량을 8분의 1로 줄이고, 8배의 파워 효율을 갖게 하는 것을 목표로 현재 개발 중인 마하-1 AI 인퍼런스(추론) 칩은 혁신의 시작이 될 것"이라며 "HBM보다는 저전력(LP) 메모리를 써도 거대언어모델(LLM) 추론이 가능하도록 준비하고 있다"고 밝힌 바 있다.