[FETV=허지현 기자] SK하이닉스가 급증하는 인공지능(AI) 반도체 수요 급증 관련해 선제 대응한다. 신규 공장을 짓고 AI 인프라 핵심인 고대역폭 메모리(HBM) 등 차세대 D램 생산능력(캐파)을 확장에 나서기로 했다.

SK하이닉스는 이사회에서 충북 청주시에 건설하는 신규 공장(팹) ‘M15X’를 D램 생산기지로 결정했다. 공장 건설에는 약 5조3,000억 원이 투입될 예정이다. 빠르면 이달 말 공사에 들어가 내년 11월 준공 후 양산을 시작한다. 장비 투자도 순차적으로 진행해 장기적으로는 M15X에만 총 20조원 이상을 투자, 생산 기반을 확충하겠다는 방침이다.

AI 시대가 본격화되면서, 반도체 업계는 D램 시장이 중장기적인 성장 국면에 접어들었다. SK하이닉스는 연평균 60% 이상의 성장세가 예상되는 HBM과 함께 서버용 고용량 DDR5 모듈 제품을 중심으로 일반 D램 수요도 꾸준히 증가할 것으로 전망했다.

SK하이닉스는 HBM은 일반 D램 제품과 동일한 생산량을 확보하기 위한 캐파가 최소 2배 이상 요구되는 만큼 D램 캐파를 늘리는 것이 선결 과제라고 판단해 집중할 것으로 보인다.

SK하이닉스는 지난 2022년 청주캠퍼스에 있는 M15의 확장 공장인 M15X를 짓겠다고 발표한 바 있다. 당시 5년간 15조 원을 투자하기로 했다. 그러나 이후 반도체 업황이 악화하면서 공사는 중단됐다. 그러다 최근 HBM 등 AI 반도체가 주목받으면서 메모리 업계에 훈풍이 불자, 이 공장을 차세대 D램 생산기지로 낙점해 사실상 새로 짓기로 한 것이다.

HBM은 일반 D램 제품과 동일한 생산량을 확보하기 위해 최소 2배 이상의 생산능력이 필요하다. 당초 업계에선 M15X에서 낸드를 생산할 것이라는 예상도 있었다. SK하이닉스는 “AI 시대가 열리면서 D램 시장이 중장기적인 성장 국면에 접어들었다”며 “HBM과 함께 서버용 고용량 DDR5 모듈 제품을 중심으로 일반 D램 수요도 꾸준히 증가할 것”이라고 판단했다.

이번 이사회에서는 SK하이닉스가 오는 2027년 상반기 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 공장 준공 이전에 M15X에서 신규 D램을 생산하기로 결정했다. M15X가 실리콘관통전극(TSV) 생산능력을 강화한 M15와 인접해 있어 HBM 생산에 유리하다는 점도 고려됐다. HBM에서 TSV는 핵심 공정으로 SK하이닉스는 “M15X와 함께 용인 클러스터 등 계획된 국내 투자를 차질 없이 진행하겠다”고 전했다.

현재 용인 클러스터의 부지 조성 공정률은 약 26%로, 목표 대비 3% 포인트 빠르게 공사가 진행 중이다. 회사 관계자는 “생산시설에 들어설 부지의 보상 절차 및 문화재 조사는 완료했고 전력과 용수, 도로 등 인프라 조성도 계획보다 빨리 진행되고 있다”고 말했다.

SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장은 “M15X는 전세계에 AI 메모리를 공급하는 핵심 시설로 거듭나 회사의 현재와 미래를 잇는 징검다리가 될 것”이라며 “이번 투자가 회사를 넘어 국가경제의 미래에 보탬이 되는 큰 발걸음이 될 것으로 확신한다”고 말했습니다.

SK하이닉스는 용인의 첫 번째 공장을 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공하겠다는 목표를 내세웠다. SK하이닉스는 2014년부터 경기 이천시 M14를 시작으로 2018년 청주 M15, 2021년 이천 M16을 차례로 준공했다.