[FETV=허지현 기자] LG이노텍이 9일~12일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2024’에 참가해 미래 모빌리티·인공지능(AI) 관련 혁신기술 및 신제품을 공개한다.

올해 슬로건인 ‘올 투게더, 올 온’에서 읽을 수 있듯, CES 2024는 융합을 통해 모든 분야에서 다양한 방식으로 적용 가능한 혁신기술에 방점을 찍는다. 모빌리티와 AI는 CES가 정의한 혁신 트렌드가 가장 활발하게 실현되는 분야로 평가받으며 이번 전시의 최대 화두로 떠올랐다.

LG이노텍도 다년간 전장·광학솔루션·기판소재 사업을 통해 축적해온 기반기술의 시너지가 돋보이는 모빌리티·AI 혁신 소재·부품을 하이라이트로 앞세워, CES 2024를 찾는 글로벌 관람객과 고객을 만난다. 이번 LG이노텍 오픈 전시부스는 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 웨스트홀 초입에 100평 규모로 들어섰다. LG이노텍은 8일 국내 기자단을 대상으로 진행한 프리 부스투어를 통해 전시부스를 공개했다.

부스는 크게 ‘모빌리티’, ‘AI’, ‘퓨처 패스웨이’ 등 3개 존으로 구성됐다. 모빌리티존 정중앙에는 4.3m 크기의 대형 자율주행·전기차 목업이 웨스트홀을 찾는 관람객들의 시선을 가장 먼저 사로잡는다. 차량 내부에 탑재되는 LG이노텍의 주요 부품을 관람객들이 직접 볼 수 있는 형태로 제작됐다. 목업에는 LG이노텍이 축적한 핵심기술이 집약된 미래 모빌리티 전장부품 18종이 탑재됐다.

LG이노텍은 ‘미래 모빌리티 토털 솔루션 프로바이더’로서 회사의 브랜드 포지셔닝을 강화하기 위해, 이 같은 다양한 부품들이 실제 차량 어느 곳에 탑재되는지 관람객이 눈으로 직접 확인할 수 있도록 했다.

AI존에서는 AI와 관련된 LG이노텍의 고부가 기판 제품 뿐 아니라, 회사의 선도적인 디지털 제조 공정혁신 사례 등을 다각도로 소개한다. 5G 통신 필수 부품으로 평가받는 안테나인패키지(AiP), 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)용 기판, FC-BGA가 대표적이다.

LG이노텍은 특히 반도체용 기판의 실질적인 역할을 관람객이 직관적으로 이해할 수 있도록 체험형 목업을 설치했다. 반도체 칩과 반도체용 기판 제품을 함께 결합하여 테이블 디스플레이에 올리면, AI 기술을 구현하는 기판 제품의 자세한 원리가 동영상 콘텐츠로 송출된다.

퓨처 패스웨이존에는 모바일을 넘어 자율주행, 로봇, 도심항공교통(UAM) 등에 이르기까지 LG이노텍의 글로벌 1등 카메라 기술의 미래 확장성을 중점적으로 보여주는 콘텐츠가 준비됐다.

이와 함께 LG이노텍은 이번 CES 2024에서 효율적인 고객미팅을 위해 프라이빗 전시부스를 별도로 마련했프라이빗 부스에선 모빌리티 업계의 새로운 트렌드인 ‘SDV’에 발맞춰, 부품 단계에서 LG이노텍이 SDV 고객사에 제공가능한 솔루션이 공개됐다. 차량 전장부품 하드웨어 개발·생산은 물론, 차량 운행 중 실시간으로 수집한 데이터를 기반으로 한 전장부품의 성능 제어·관리 기능을 갖춘 소프트웨어 기술까지 포함한 솔루션이다.

문혁수 CEO는 “LG이노텍은 CES 2024를 통해 지금까지 축적해 온 확장성 높은 고부가 원천기술을 기반으로 모빌리티·AI 분야 혁신 기업임을 글로벌 시장에 입증할 것”이라고 말했다.